통신장비업계, 초고속 광전송 장비개발 적극화

　향후 광통신장비 수요의 중심으로 떠오를 초고속정보통신망 구축을 위한 광전송 기술개발 작업이 국내 통신장비업체들에 의해 발빠르게 진전되고 있다.

　2일 관련업계에 따르면 우리나라를 비롯, 해외 선진국 통신사업자들이 초고속정보통신 수요에 효과적으로 대처하기 위해 기존 광케이블을 활용한 기간전송망의 고속·대용량화를 중점 추진하면서 10Gbps급 이상의 시분할다중화(TDM) 광전송장비 및 파장분할다중화(WDM) 광전송장비의 도입을 늘릴 움직임을 나타내자 국내 통신장비업체들이 이에 대한 개발을 적극적으로 하고 있다.

　특히 국내외 통신사업자들은 관로나 통신구 등 정보통신 기초시설에 대한 추가 투자 및 확장에 어려움을 겪고 있어 이미 포설된 광케이블을 활용하는 기간전송망의 고속·대용량화 장비구입은 앞으로 크게 늘 전망이다.

　2.5Gbps급 TDM 광전송장비를 대체할 10Gbps급 TDM장비의 경우 90년대 초 정보통신부 국책과제로 추진된 광대역 종합정보통신망(ISDN) 연구개발사업으로 한국전자통신연구원(ETRI)·삼성전자·대한전선·한화정보통신 등이 공동개발에 나서 현재 단국형(PTP) 광전송장치는 지난해 개발, 완료했다.

　미국과 일본 등에서 기간전송망의 대용량화를 위해 이미 상용화중인 10Gbps급 TDM 광전송장비에 대해 국내 장비업체들은 한국통신 및 하나로통신은 물론이고 해외 통신사업자들의 수요에 대비해 내년까지 ADM(Add Drop Multiplex)기능을 추가한 장비개발을 완료한다는 계획이다.

　특히 한국통신 등 국내 통신사업자들은 이미 개발된 단국형 10Gbps TDM 광전송장치에 대해서는 투자를 보류했으나 ADM기능을 추가한 장비에 대해서는 내년 하반기부터 투자에 나선다는 방침이다.

　고속·대용량화 광전송장비로 새로 각광받고 있는 WDM장비 역시 지난해 상반기 한국통신이 최초 조달을 추진함에 따라 활발한 상용화작업이 이뤄질 전망으로 우리나라에서는 지난 8월말 루슨트테크놀로지스사의 40Gbps장비와 LG정보통신의 20Gbps장비에 대한 현장시험이 추진되고 있다. 특히 20Gbps WDM장비는 한국통신이 올해말부터 국내 기간전송망 대용량화 투자에 적용한다는 방침으로 LG정보통신 외에도 삼성전자와 성미전자가 내년중 개발을 완료할 예정이다.

　또한 향후 기간전송망의 핵심장비로 사용될 1백60Gbps급 WDM 광전송장비의 경우 현재 국책과제로 ETRI가 통신장비업체들과 공동 개발중으로 2001년까지 국내기술에 의해 개발이 완료될 전망이다.

　대용량 광전송장비의 핵심기술인 차세대 광케이블 개발도 급진전되고 있으며 지금까지 삼성전자·LG전선·대한전선·대우통신 등은 싱글모드광섬유(SMF) 광케이블 생산에 국한해왔으나 최근들어서는 10Gbps급 TDM 광전송방식에 적용할 수 있는 분산천이광섬유(DSF) 광케이블 모듈과 NZ-DSF(Non-Zero DSF) 모듈을 개발중이다.

　DSF 광케이블 모듈은 삼성전자가 이미 개발을 완료했으며 대용량 TDM 광전송장비와 WDM장비에서 활용되는 NZ-DSF케이블은 삼성전자가 올해말까지 개발을 완료해 수출한다는 계획이다.

<조시룡 기자>