빌드업 PCB시장 경쟁체제 본격 돌입

　가장 얇으면서도 고집적도의 부품실장률을 갖는 빌드업(Build up) 인쇄회로기판(PCB)시장이 본격 경쟁체제에 접어들었다.

　31일 관련업계에 따르면 최근 삼성전기가 휴대폰용 빌드업 기판을 양산, 삼성전자에 공급한 데 이어 현대전자도 조만간 빌드업 기판을 채택한 휴대폰을 본격 판매할 계획을 갖고 있는 데다 LG정보통신·한화정보통신·세원텔레컴·텔슨전자 등 휴대폰업체들도 빌드업 기판 채택을 서두르고 있는 것으로 알려지고 있다.

　이에 따라 그동안 샘플을 제작하는 등 빌드업 기판 사업을 준비해온 대덕전자·LG전자·서광전자 등 주요 PCB업체들은 양산 설비 구축과 더불어 휴대폰업체와 접촉을 더욱 강화하고 있다.

　현재 월 2천㎡ 정도의 빌드업 기판 생산 능력을 확보하고 있는 대덕전자(대표 김정식)는 최근 현대전자와 한화정보통신이 후속 모델로 발표할 예정인 휴대폰에 빌드업 기판을 공급하는 방안을 협의중이며 일부 유럽 휴대폰(GSM)업체와도 협상을 진척시키고 있는 것으로 전해지고 있다.

　LG전자(대표 구자홍)는 최근 월 1천㎡ 정도의 빌드업 기판을 가공할 수 있는 장비를 도입한 것을 계기로 LG정보통신의 휴대폰 및 자사 노트북 PC용으로 빌드업 기판을 공급하는 방안을 추진하고 있다. 또 LG전자는 세원텔레컴과도 빌드업 기판 생산을 위한 샘플 작업을 추진중이다.

　연초부터 빌드업 기판 생산을 추진해온 서광전자(대표 이희술)도 최근 국내 모 휴대폰업체와 빌드업 기판 공급을 위해 협의하고 있으며 미국계 통신기기업체와도 빌드업 기판 공급 협상을 추진하고 있다고 밝혔다.

<이희영 기자>