삼성종기원, 2.5Gbps급 광송신 모듈 개발

　삼성종합기술원(원장 임관)이 초고속·장거리·다채널 광통신 시스템의 핵심소자인 고밀도파장다중분할(DWDM:Dense Wavelength Division Multiplexing)용 2.5Gbps급 반도체 레이저 및 광송신 모듈을 국내 최초로 개발했다.

　이 광송신 모듈은 개당 단가가 5천달러에 이르는 데다 2백단계 이상의 최적화 공정을 통해서만 제조되는 고난도 기술이 요구돼 해외에서도 미국의 루슨트테크놀로지스사만이 상용화에 성공한 첨단 광통신부품이다.

　이 제품은 기존 파장다중분할(WDM)방식보다 2배이상 전송 채널수를 확대할 수 있는 DWDM용 광송신 모듈로 집적소자의 설계에서부터 제작까지 순수 자체 기술로 개발됐다.

　전송거리를 확대하기 위해 직접변조방식이 아닌 광흡수변조기와 분포궤환 레이저다이오드(DFB-LD)를 결합한 EML(Electroabsorption Modulator integrated Laser)소자를 자체 개발, 전송거리를 6백㎞ 이상으로까지 늘렸으며 ITU-T표준에 만족하도록 채널간 0.8㎚의 파장간격을 유지하는 파장 선택기술 및 선택된 파장의 유지기술도 확보했다.

　삼성종기원은 이번에 개발한 집적소자 모듈을 16채널 DWDM시스템에 사용해 6백㎞ 전송실험을 한 결과 선진업체 제품의 전송보다 우수한 특성을 나타냈다고 설명했다. 삼성은 이번 개발로 내년 16억달러로 예상되는 초고속 통신망용 DWDM시스템 및 관련 부품시장에 진출할 수 있는 발판을 마련한 것으로 평가했다.

　삼성종기원은 이와 관련, 8건의 특허를 국내외에 출원했으며 삼성전자에서 내년 하반기에 사업화할 계획이다.

<유형준 기자>