유유, 서지.정전기 방지용 세라믹 칩 배리스터 개발

　유유(대표 정순환)는 최근 이동통신 단말기와 노트북PC의 마이크로프로세서 등을 서지 및 정전기로부터 보호하는 데 사용되는 세라믹 칩 배리스터를 개발, 본격적인 생산에 들어갔다고 27일 밝혔다.

　이번에 개발된 제품은 표면실장형(SMD) 다층구조의 칩 배리스터로 디스크 배리스터에 비해 연속되는 다중 스파크에 높은 저항성과 빠른 응답속도를 보이는 한편 온도특성이 우수하다는 장점을 갖고 있다.

　이 제품은 또 국내 시장에 수입되고 있는 세라믹 칩 배리스터에 비해 성능은 우수한 반면 가격은 절반 수준에 불과해 앞으로 국내외 시장에서 좋은 반응을 얻을 수 있을 것으로 전망되고 있다.

　최근 월 1천만개의 세라믹 칩 배리스터를 양산할 수 있는 생산설비를 도입한 유유는 현재 월 4백만개의 제품을 생산, 국내외 시장에 공급하고 있다.

　유유는 최근 유럽 등 선진국을 중심으로 전자제품의 오작동이나 기능장애를 유발하는 서지 및 정전기를 방지하기 위한 규제를 강화하고 있어 앞으로 이번에 개발된 제품의 수요가 크게 늘 것으로 기대하고 있다.

<김성욱 기자>