모토롤러-오리얼, 오디오 칩 통합 모뎀 개발 협력키로

　미국 모토롤러와 오디오칩 솔루션 업체인 오리얼 세미컨덕터가 오디오칩을 통합한 모뎀개발, 판매에 관한 전략적 제휴관계를 맺었다고 「C넷」이 최근 보도했다.

　두 업체는 모토롤러의 독자적인 「소프트 모뎀」 기술과 오리얼의 앞선 오디오용 「보텍스 3D」 칩 아키텍처를 결합, 통신기능이 강화된 모뎀 솔루션을 공급키로 합의했다.

　양사는 우선 첫 제품으로 모토롤러의 「SM56」 모뎀 소프트웨어와 오리얼의 「보텍스」 오디오 칩을 통합한 모뎀·오디오 통합카드와 함께 V.90 표준규격의 데이터·팩스·음성모뎀 솔루션을 개발, 선보일 예정인데 이는 높은 접속률과 신뢰성, 멀티미디어 동시처리기능 등을 제공할 것으로 전해졌다.

　특히 3D 모뎀·오디오 통합카드는 별도의 모뎀과 오디오 칩을 갖출 경우와 비교해 상당한 가격절감 효과를 가져다 줄 것이라고 양사는 설명했다.

　이와 함께 두 업체는 모빌 컴퓨터뿐 아니라 인텔의 데스크톱용 「오디오 모델 라이저(AMR)」 포맷과 노트북용 「모빌 도터 카드(MDC)」 포맷에 기반한 차세대 모뎀 솔루션 개발에서도 계속 협력해 나갈 방침이다.

<구현지 기자>