반도체 설계시장 ASSP 개발 중심으로 전환

　국내 반도체 설계시장이 기존 주문형반도체(ASIC) 설계 용역사업 위주에서 자사상표부착 방식의 특정용도 표준형 제품(ASSP) 개발 중심으로 급전환되고 있다.

　17일 관련업계에 따르면 C&S테크놀로지·에이직프라자·보광미디어·I&C테크놀로지 등 국내 주요 반도체 설계업체들은 최근 각각 특정용도에 범용으로 사용할 수 있는 통신 및 멀티미디어 기기용 각종 ASSP 제품을 잇달아 개발하고 이의 본격적인 양산을 추진중이다.

　ASSP(Application Specific Standard Product)는 사용자의 주문에 따라 제작되는 ASIC과 달리 특정용도의 시스템에 사용키 위해 반도체 설계업체가 독자적으로 개발, 제작한 칩으로 이를 개발한 업체의 상표가 부착된다는 점과 복수의 주문자를 대상으로 한다는 점에서 ASIC과 차별화된다.

　이러한 ASSP 제품의 개발 및 출시가 최근 본격화됨에 따라 향후 국내 반도체 설계업체들의 매출구조도 ASIC 설계사업을 통한 용역비 수입비중은 점차 줄어드는 대신 ASSP 제품 판매 및 기술 로열티 수입은 더욱 확대되는 추세를 보일 것으로 전망된다.

　반도체 개발업체인 C&S테크놀로지(대표 서승모)는 무선가입자망(WLL)용 광대역 코드분할(W-CDMA)방식 모뎀 칩과 비디오폰용 핵심 칩을 중심으로 본격적인 시험생산에 착수, 이미 월 수천개 이상의 물량을 관련 시스템업체에 공급하고 있으며 올해 매출 예상목표인 1백억원 중 90% 이상을 이러한 ASSP의 개발 및 생산을 통해 올릴 계획이다.

　삼성전자의 지정 디자인하우스인 에이직프라자(대표 정태섭)는 각종 보안시스템의 기본 핵심사양인 4화면 분할기능을 구현한 폐쇄회로(CC)TV 모니터용 핵심 칩 「코브라」를 개발, 이미 관련업체로부터 기술 로열티를 받고 국내 및 해외 판매계약까지 체결하는 등 발빠른 움직임을 보이고 있다.

　보광미디어(대표 정자춘)도 하드디스크·CD롬 드라이브·디지털다기능디스크(DVD)롬 드라이브 등과 같은 각종 컴퓨터 주변기기의 작동속도를 최대 3배까지 향상시킬 수 있는 반도체 칩 「울티마」를 개발하고 현재 대량생산을 위한 최종 테스트 과정에 있다.

　또한 I&C테크놀로지(대표 박창일)는 현재 전량 수입, 사용되고 있는 플렉스(FLEX) 방식의 고속 무선호출기용 디코더 칩 「스타트렉」을 최근 선보였으며, 신생 반도체 설계업체인 솔라일렉트로닉스(대표 윤효섭)도 차세대 PC 인터페이스 규격인 유니버설시리얼버스(USB)기능이 지원되는 허브 컨트롤러 IC 제품을 국내 업계 최초로 개발했다.

　이밖에 서두인칩·주홍정보통신·인타임테크놀로지 등의 반도체 설계업체들도 국내 주요 시스템업체들과 공동으로 이동통신 및 영상처리 분야의 각종 칩을 현재 개발추진중에 있어 국내 ASSP 제품 출시는 더욱 활기를 띨 전망이다.

<주상돈 기자>