IBM, 무선통신용 실리콘게르마늄 반도체 발표

　미국 IBM이 무선통신용 실리콘게르마늄(SiGe) 반도체를 업계 최초로 발표했다고 「세미컨덕터 비즈니스 뉴스」가 보도했다.

　IBM 특허의 SiGe 공정을 이용해 개발된 이 반도체는 디지털 휴대폰과 페이저(삐삐), 기타 휴대통신시스템용으로 개발된 것으로 저노이즈 증폭기, 전압제어 오실레이터, 전력증폭기, 디스크리트 트랜지스터 등의 기능을 갖는 7개 칩이 이번에 발표됐다.

　이들 칩은 각각 무선통신시스템의 기본구성 블록으로 사용될 수 있도록 표준규격의 제품으로 양산될 예정이다.

　IBM은 『무선통신 칩은 데스크톱 컴퓨터 등에 사용되는 일반 반도체보다 5∼10배 이상 빠른 정보처리가 요구된다』며 『SiGe 칩은 이같은 요구를 충족시키면서도 가격이 비싸고 전력소비가 많은 기존 갈륨비소(GaAs) 반도체의 약점을 극복한 제품』이라고 설명했다.

　IBM은 따라서 이번 SiGe 칩 발표를 계기로 기존 GaAs 칩 시장을 적극 공략하면서 무선통신용 부품사업을 확대할 방침이다.

　IBM은 이와 관련, 올초 인수한 컴퀘스트 부문을 통해 오는 2001년까지 무선통신용 SiGe 시스템온칩도 개발한다는 계획이다.

　<오세관 기자>