NS한국지사, 초소형IC 선보여

　칩 저항 크기보다 더 작은 초미니 IC가 선보였다.

　내쇼날세미콘닥터한국지사(대표 이재부)는 반도체 완제품 내부에 들어가는 다이크기와 거의 비슷한 새로운 패키지 기술을 발표하고 이를 적용한 범용 2중 OP앰프인 「LMC60351BP」를 공급한다고 밝혔다.

　이 제품의 크기는 1.45㎟, 높이가 0.9㎜로 1608타입의 칩 저항보다 조금 크고 2012타입의 칩 저항보다는 작다.

　마이크로 SMD 패키지로 명명된 이 패키지 기술은 웨이퍼의 전·후면을 캡슐로 싸는 공정을 적용, 웨이퍼 레벨 상태에서 다이 전체에 적용된다. 이 회사 관계자는 이 제품이 기존 플라스틱 패키지에 비해 보드 사용 공간이 크게 축소됐을 뿐만 아니라 연결 길이가 짧아 인덕턴스에 의한 신호감쇠가 줄어드는 등 여러 가지 장점을 갖췄다고 설명했다.

　또 반도체 분야 세계 표준화기구인 JEDEC가 등록한 MO-195와 일치, 별도의 장비를 사용하지 않고 기존 자동화장비를 이용해 보드에 장착하는 것도 가능하다.

　내쇼날세미콘닥터는 향후 이 패키지를 이용해 레귤레이터·타이머·A/D변환기·온도감지기·비교기 등 다양한 IC를 선보일 예정이다.

<유형준 기자>