업계, 홈 네트워킹 대응 칩 솔루션 출시 잇따라

　한 가정에서 PC 소유대수가 2대 이상의 정보사회가 급진전됨에 따라 별도의 랜카드나 케이블을 사용하지 않고 기존 전화선을 이용해 저렴하게 네트워킹 및 외부통신 기능을 구현할 수 있는 홈 네트워킹과 관련된 원칩 솔루션이 잇따라 발표되고 있다.

　9일 관련업계에 따르면 CPU업체인 인텔·AMD·내셔널세미컨덕터 등과 루슨트테크놀로지스·록웰 등 기존 통신칩 업체들이 잇따라 관련 제품을 출시했거나 선보일 계획으로 알려졌다.

　기존에 홈 네트워킹을 구현하기 위해서는 PC마다 랜카드와 모뎀카드를 부착하고 랜케이블을 이용해야 했으나 이번 제품은 원칩화가 가능하고 기존 구리 전화선을 이용한다는 점에서 네트워킹 비용이 크게 절감될 것으로 기대돼 국내에서도 내년부터 본격적인 시장이 형성될 것으로 전망된다.

　인텔은 지난달 홈 네트워킹과 관련된 원칩 솔루션인 21145를 선보이고 내년 2월부터 양산할 계획이라고 발표했다. 인텔이 선보일 제품은 네트워킹돼 있는 PC간에는 10Mbps급으로 데이터를 주고 받을 수 있고 외부와는 기존 아날로그 모뎀방식인 V.90이나 비대칭디지털가입자회선(ADSL) 혹은 케이블과도 연결돼 최고 1Mbps의 통신속도를 내도록 돼있다.

　통신장비 및 부품업체인 루슨트테크놀로지스는 최근 홈 네트워킹시장의 확대에 따라 홈와이어라는 홈 네트워킹 칩을 출시했다. 이 제품은 외부 통신은 56Kbps인 기존 아날로그 모뎀방식과 디지털가입자회선(DSL)방식을 모두 지원한다. 루슨트측은 이 칩을 적용하면 1백달러 정도의 저렴한 비용으로 홈 네트워킹 기능 구현이 가능하다고 설명했다.

　모뎀 및 무선통신칩 전문업체인 록웰도 최근 홈 네트워킹 칩인 「RS7111A」를 선보이고 이 시장에 본격 참여했다. 록웰의 슈퍼컴 아키텍처를 채용한 이 칩은 V.90이나 케이블 모뎀, 그리고 스플리터가 필요없는 유니버설 ADSL기술을 모두 대응할 수 있다.

　이밖에 AMD도 이와 비슷한 홈 네트워킹 칩을 올해 말 선보일 계획이며 내셔널세미컨덕터도 최근 원천기술업체인 「Tut System」사와 라이선스 계약을 체결, 내년에는 제품을 선보일 계획으로 알려졌다.

　인텔코리아의 한 관계자는 『내년부터 이같은 홈 네트워킹 칩이 PC의 마더보드에 직접 장착돼 기존 랜카드 및 모뎀카드시장에 일대 변화가 발생할 것』이라며 『가정뿐 아니라 랜방식을 채용하고 있는 사무실로도 파급될 수 있을 것』이라고 전망했다.

　미국의 경우 오는 2002년에는 홈 네트워킹 관련 시장이 10억달러에 이를 것으로 전망되고 있다.

<유형준 기자>