엠아이씨코리아(대표 김익원)는 리시버 유닛·스피커·핸드세트 등을 중점 선보인다.
이 회사의 리시버와 스피커는 전기적 신호를 음의 진동으로 변환하는 장치로 전자형·다이내믹형·압전형 등이 있다. 이 회사의 제품은 고출력(1백15㏈)으로 세트메이커의 경박단소형 제품에 부응한다.
엠아이씨코리아는 지난 94년 지름 15㎜의 다이내믹 리시버유닛을 처음으로 국산화해 상용화한 데 이어, 올초 지름 13㎜, 두께 2.0㎜, 중량 0.9g의 초소형 다이내믹 리시버유닛을 개발해 양산중이며, 초경박단소형 다이내믹 리시버 유닛도 곧 출시할 예정이다.
현재 이 회사는 통신기기·컴퓨터·소형 음향기기 관련 국내외 거래처를 확보하고 있으며 일본의 PHS, 유럽의 GSM·DECT, 미주 지역의 단말기 제조업체를 대상으로 수출에 나서고 있으며 LG정보통신과 현대전자를 비롯해 일본 NTT도코모, 미국 루슨트테크놀로지스에 휴대폰용 리시버 등을 공급하고 있다.
최근 ISO9002 인증을 획득한 엠아이씨는 연내 1백ppm 품질혁신 인증을 취득할 예정이며, 특히 설계·제조·구매·품질 전부문에서 관리기법을 도입해 공정품질 안정을 도모하고 있다.
지난 87년 설립한 엠아이씨코리아는 서울과 중국 광동성 동관시에 생산공장을 갖고 있으며 지난해 수출 30여억원을 포함해 총 70억원의 매출을 올렸다.
문의 (02)948-4595
많이 본 뉴스
-
1
새우등 터진 韓 로봇, 美 수출 제동
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
5
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
6
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
7
레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
브랜드 뉴스룸
×













