우진정공, 알파칩용 번인 체임버 국산화

　반도체 장비업체인 우진정공(대표 강영국)이 알파칩용 번인(Burn-In) 테스터의 핵심 모듈인 체임버를 개발, 본격적인 양산에 착수한다.

　번인 체임버는 최종 완성된 반도체를 1백도 이상의 고온에서 교류· 직류 전압으로 자극을 가함으로써 결함·불량 등을 검사하는 장비로 24∼96시간동안 온도를 높이거나 그 이외의 여러 복합적인 상황을 설정해 제품의 신뢰성을 점검하는 반도체 번인 테스터용 핵심 모듈이다.

　특히 이번에 우진정공이 개발한 알파칩용 번인 체임버는 일반 메모리용 체임버 제품과 달리 강제 열풍 순환방식으로 개별 디바이스의 온도를 독립적으로 컨트롤할 수 있도록 설계됐으며 상온에서 1백50도까지 온도 설정이 가능하다.

　또한 이 장비는 이중 단열 차단방식의 자동개폐장치와 정밀한 온도 제어에 따른 온도 불균형 현상을 방지하는 자동 풍속 및 풍량 제어기도 탑재하고 있다.

　우진정공은 이 제품을 국내 K사가 생산하는 번인 테스터에 부착, 삼성전자에 공급중인 것으로 알려졌다.

〈주상돈 기자〉