우진정공, 반도체 자동포장기 첫 국산화

　반도체 장비업체인 우진정공(대표 강영국)이 완성된 반도체 IC를 원하는 형태에 따라 자동으로 포장해주는 반도체 자동포장기를 업계 최초로 개발, 이의 본격적인 양산에 착수한다.

　이 회사가 개발한 반도체 자동포장기는 최종 테스트가 완료된 디바이스를 튜브·트레이 등 1차 포장 용기에 자동으로 삽입하고 습기 제거제와 같은 각종 첨가물을 넣은 후 이를 다시 보호 용기(실드백)로 밀봉, 2차 포장 단위인 박스에 넣어 전체 포장을 완료하는 반도체 포장 공정용 완전 자동화시스템이다.

　이 장비는 튜브·트레이·릴테이프 등 반도체를 삽입하는 1차 포장 용기의 종류에 따라 총 3개 모델로 나뉘며 각각의 형태에 따라 요구되는 개별 공정을 별도로 수행할 수 있도록 제작, 출시됐다.

　특히 그동안 수작업으로 이뤄지던 반도체 포장 공정을 이처럼 완전 자동화함으로써 포장 작업 시간 및 인원 감축은 물론 실내 습도나 온도, 청정상태 등을 적정 수준으로 유지해 공정상 불량 발생 요인을 최소화한 것이 장점이다.

　우진정공은 최근 이 장비를 국내 S소자업체에 시험 납품 완료한 데 이어 이달부터 본격적인 양산에 착수, 국내는 물론 해외 반도체 조립업체에 이를 적극 공급해 나갈 계획이다.

　이 회사 강영국 사장은 『그동안 수작업으로 이뤄지던 반도체 포장 공정의 경우 작업 효율이 매우 낮고 바코드 등의 부착에 따른 공정상 에러가 잦아 이를 해결할 자동화시스템 개발이 절실히 요구돼 왔던 분야』라면서 『이에 착안, 2년 이상의 개발 과정을 거쳐 전체 반도체 포장 공정을 완전 자동화할 수 있는 이같은 장비를 업계 최초로 출시하게 됐다』고 강조했다.

〈주상돈 기자〉