LG반도체, 초박형 반도체 패키지기술 수출

　LG반도체(대표 구본준)가 독자 개발한 초박형 반도체 패키지 기술을 대만에 수출한다.

　LG반도체는 대만의 반도체 후공정업체인 TEPC와 향후 5년간 자체 개발한 반도체 패키지 BLP(Bottom Leaded Plastic Package)기술을 제공하는 내용의 수출 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.

　BLP기술은 반도체에서 전원공급과 데이터전송을 위한 외부 리드(반도체 다리)를 제거시켜 칩 크기와 두께를 최소화시킨 차세대 패키지기술로 일명 「다리없는 반도체」로 불린다.

　이 기술은 반도체 제조업체의 입장에서 패키지 공정혁신으로 제조공정 단축과 제조원가를 절감할 수 있는 장점이 있으며 특히 시스템업체의 입장에서 시스템의 소형화와 메모리 모듈 제품 제작시 기존의 TSOP타입에 비해 대용량의 메모리 확장이 용이하다.

　LG반도체는 TEPC社에 BLP제품 개발에 필요한 설계기술과 공정기술, TEST기술 등 관련기술 및 특허 일체의 기술사용권을 허여하고 TEPC社는 양산이 이뤄지는 시점부터 양산 규모에 비례해 패키지 핀당 일정액의 로열티(기술사용료)를 LG반도체에 지불하게 된다.

　이와 함께 TEPC社는 향후 LG반도체의 패키지 일정물량을 안정적으로 공급하는 것을 부대조건으로 하고 있다.

　이번 기술 수출 계약에 따라 LG반도체는 상당 수준의 로열티 수입과 함께 패키지 분야의 신규 생산라인 투자 부담을 덜 수 있게 됐으며 BLP제품 공급업체 확보에 따른 BLP기술의 보급 확대에 도움이 될 것으로 예상하고 있다.

　BLP패키지는 LG반도체가 지난 95년 독자 기술로 개발해 반도체 분야의 세계표준화 기구인 JEDEC에서 국제 표준으로 인정받은 기술이다.

　한편 LG반도체가 이번에 기술을 수출하는 TEPC社는 95년 설립된 종업원 3백명의 반도체 후공정업체로 지난해 1천만달러의 매출을 기록한 중견기업이다.

〈최승철 기자〉