차세대 CVD장비 국산화 활기

　기가급 이상 고집적 메모리 반도체 제조에 필수적인 각종 차세대 화학증착(CVD)장비의 개발이 활기를 띠고 있다.

　16일 관련업계에 따르면 주성엔지니어링·아펙스·청송시스템·선익시스템 등 국내 주요 전공정 장비업체를 중심으로 차세대 화학증착 기술로 알려진 유기금속 화학증착(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 또는 고밀도 플라즈마(HDP:High Density Plasma) CVD장비의 개발 및 양산 적용이 최근 본격화되고 있다.

　저압화학증착(LPCVD)장비 개발업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 BST계열(바륨·스트론튬·티타늄) 강유전체 화합물의 증착에 사용되는 MOCVD장비를 최근 개발한 데 이어 단위 면적당 10¹²개 이상의 고밀도 플라즈마 소스를 사용, 각종 반도체 증착막의 균일도 및 신뢰성을 획기적으로 향상시킨 HDP CVD장비 개발에도 성공했다. 특히 이 회사는 차세대 CVD장비 개발 과정에서 이 분야 핵심기술인 증착화합물공급시스템(LD

S:Liquid Delivery System)과 플라즈마 방식 전세정 기술을 자체적으로 개발, 현재 세계 각국에 특허 출원중이다.

　MOCVD 장비업체인 아펙스(대표 김상호)는 최근 현대전자와 공동으로 메모리 칩 내부의 셀(Cell)에 기존의 실리콘 재료 대신 고유전체(高誘電體) 물질인 탄탈룸막을 증착시키는 새로운 「탄탈룸막 칩 커패시터 공정기술」의 개발에 성공했다. 이에 따라 현대전자는 이번에 개발된 기술을 메모리 분야는 물론 복합 반도체 및 0.13미크론급 이하의 차세대 초미세 공정기술 개발에도 적극 활용해 나갈 계획인 것으로 알려졌다.

　선익시스템(대표 손명호)도 LG반도체로부터 기가급 D램 생산용 핵심장비인 BST-MOCVD 관련기술을 이전받아 오는 2000년 상반기까지 양산용 장비를 생산, 실제 반도체 라인에 적용키로 하고 이에 따른 본격적인 공동 개발 작업을 추진중이다. 이밖에도 에칭장비 개발업체인 청송시스템(대표 서성기)이 현재 이같은 차세대 CVD장비의 개발을 추진하고 있으며 후공정 장비업체인 M사도 조만간 이 분야 시장에 신규 진출할 것으로 알려져 첨단 CVD장비의 국내 개발 및 출시는 더욱 활기를 띨 전망이다.

　이러한 차세대 CVD장비의 국산화 열기에 대해 장비업계 한 관계자는 『증착장비의 경우 대당 가격만 20억원을 웃도는 고가 품목이자 전체 반도체 수율을 좌우하는 핵심 기술 분야기 때문에 국산화의 필요성은 매우 절실한 상황이지만 최근 CVD장비를 개발한 국내업체들 가운데 실제 양산용 장비를 생산할 수 있는 회사는 극소수에 불과해 차세대 CVD 분야에서의 국산화 작업은 그리 순탄치만은 않을 것』으로 내다봤다.

〈주상돈 기자〉