BGA기판업계 "호황"

　마이크로프로세서·메모리업체들이 최근들어 BGA(Ball Grid Array)방식의 칩패키지 기술 적용 범위를 확대하면서 국내 주요 BGA 기판업체들의 조업률이 크게 높아지고 있다.

　15일 삼성전기·LG전자·심텍 등 주요 BGA 기판업계에 따르면 올 상반기까지 다소 주춤했던 BGA기판 수요가 3·4분기 들어 급격히 늘어나기 시작한 것에 힘입어 이들 BGA 기판업체의 생산설비가 거의 풀가동 상태에 이르고 있다는 것이다.

　국내 최대 BGA 기판업체인 삼성전기(대표 이형도)의 경우 상반기내 85% 정도의 BGA 가동률을 보였으나 최근들어 거의 1백%의 가동률을 보여 월 1만㎡(원판 기준) 상당에 달하는 각종 BGA 기판을 양산하고 있다.

　지난해부터 BGA 기판 생산에 돌입했던 LG전자(대표 구자홍)의 경우에도 최근 월 5천㎡ 상당의 BGA 전용 기판 생산라인을 거의 풀가동하고 있으며 일부 주문 물량을 소화하지 못해 생산대기현상까지 빚어지고 있다고 이 회사 관계자는 설명했다.

　반도체 패키지 전용 설비를 운영하고 있는 심텍(대표 전세호)도 최근 월 3천㎡에 달하는 BGA 기판 생산라인을 풀가동하기는 마찬가지다.

　이처럼 국내 기존 BGA업체들이 생산 조절에 나설 정도로 BGA 기판 수요가 크게 늘어나자 이 분야에 신규 참여한 이수전자(대표 김찬욱)는 현재 추진하고 있는 제품 공급 승인 작업 일정을 최대한 앞당겨 본격 양산에 나선다는 계획이며 그동안 샘플 생산 정도에 머무르고 있는 대덕전자(대표 김정식)도 BGA 기판 양산을 본격적으로 검토하고 있는 것으로 알려지고 있다.

〈이희영 기자〉