LG반도체, 벤처기업과 기가D램용 핵심장비 공동개발 착수

　LG반도체(대표 구본준)가 벤처기업과 공동으로 기가급 D램 생산의 핵심장비인 유기금속화학증착장비(BST-MOCVD)를 개발한다.

　LG반도체는 기가급 D램 생산용 핵심장비인 BST-MOCVD의 관련기술을 반도체장비 벤처업체인 선익시스템(대표 손명호)에 이전, 2000년 상반기까지 양산용 장비를 개발해 생산라인에 투입할 계획이라고 9일 밝혔다. 이번 BST-MOCVD 장비 개발사업은 선진 7개국 수준의 기술을 확보하기 위해 94년부터 정부의 지원으로 「차세대 반도체기반기술 사업」의 하나로 추진되고 있는 것으로 지난해 12월 연구용 장비개발이 완료된 상태다.

　현재 장비의 업그레이드를 위한 연구개발을 지속적으로 추진하고 있는 LG반도체는 올해 말까지 선익시스템에 기술 이전을 마무리한 후 99년까지 공동개발을 통해 양산을 위한 장비 및 공정 개발을 마칠 계획이다.

　특히 이 장비는 대당 20억원을 웃도는 고가 장비로서 향후 국내 반도체업계의 차세대급 장비수요를 감안하면, 수입대체 효과도 2천억원 이상을 기대할 수 있을 것으로 전망되고 있다.

〈최승철 기자〉