어플라이드, 새 반도체 공정 솔루션 공급

　반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 0.18미크론 이하 고집적 반도체 제조에 적용할 수 있는 이온주입 및 고속 열처리 기술인 「Ultra Shallow Junction」 공정 솔루션의 본격적인 국내 공급에 나선다고 9일 밝혔다.

　어플라이드가 개발한 USJ 기술은 반도체 제조과정 중 저에너지 이온주입과 고속 열처리(RTP) 공정의 최적화된 통합 및 검증을 통해 차세대 기가헤르츠(㎓)급 이상의 소자 생산을 가능케 하는 새로운 반도체 공정 솔루션이다.

　이러한 USJ 기술을 도입할 경우 소자업체는 그동안 이온주입 후 어닐링(Annealing) 작업에서 가장 어려움을 겪었던 각종 주입물질의 정밀한 위치조정 문제를 해결할 수 있으며 이를 통해 소자성능은 물론 생산수율의 향상도 가능하다고 어플라이드측은 설명했다.

　또한 USJ 기술의 본격적인 양산적용을 위해 이 회사는 새로운 고속 열처리 장비인 「RTP XEplus」를 출시했으며 이온주입 장비는 이미 출시돼 있는 「xR LEAP」 제품을 사용할 수 있다고 밝혔다.

〈주상돈 기자〉