[화요특집-반도체.부품장비] 차세대 반도체장비.. 어플라이드/차세대 증착장비

　세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드 머티리얼스의 「타녹스 xZ 센추라」는 2백56MD램은 물론 기가급 이상의 고집적 반도체와 복합 D램 소자에까지 적용 가능한 첨단 증착 장비다.

　지난달 출시된 이 제품은 메모리 소자에서 비트 밀도의 증가를 가능케 하는 고유전 상수(High k) 물질인 탄탈룸 산화막(Tantalum Pentoxide:Ta2O5)을 증착시키는 장비로 메모리 소자의 커패시터 구조를 확실하게 축소시킴으로써 기가 비트급 반도체 세대에까지 사용할 수 있는 차세대 장비다.

　특히 이 제품은 매엽식 다중 체임버 방식인 「센추라」 플랫폼을 채택, 어플라이드가 이미 출시한 고속열처리(RTP) 체임버와도 통합할 수 있게 함으로써 다결정 실리콘의 증착공정과 작업 후 열처리 작업을 단일 장비로 동시에 수행 가능하다.

　또한 이 장비는 안정된 액체 전송과 독특한 원격 마이크로파 세정기능을 통해 장비 운용에 따른 각종 소모품 사용 비용을 최소화 했으며 지구 온난화 물질인 PFC의 방출도 거의 없다.

　따라서 손쉬운 공정 통합과 최대의 생산성에 기초한 타녹스 장비는 현재의 산화막과 질화막에 기초한 반도체 커패시터가 전하 축적 용량의 한계에 접근하고 있는 상황에서 고집적 반도체의 축적 밀도를 증가시키는 새로운 기술 솔루션으로 자리잡게 될 것이라는 게 어플라이드측의 주장이다.