[화요특집-반도체.부품장비] 떠오르는 반도체장비 신기술.. 마이크로 BGA

　마이크로 BGA(Ball Grid Array) 등과 같은 첨단 반도체 패키지의 등장은 반도체 조립장비 시장의 전체 구도를 한순간에 바꿀 수 있는 「태풍의 눈」으로 인식되고 있다.

　그동안 적용돼온 일반적인 반도체 패키지는 리드프레임 위에 완성된 칩을 얹고 본딩와이어로 칩과 외부 연결 단자(리드)를 연결한 후 이를 다시 에폭시몰딩컴파운드(EMC)로 밀봉하는 매우 복잡한 형태였다.

　하지만 미국의 패키지 디자인 전문업체인 테세라가 개발한 마이크로 BGA는 리드프레임 대신 박막 필름 위에 칩을 얹은 후 실리콘 소재로 이를 덮어씌우고 그 밑에 원형 다리(볼)를 접착시키는 매우 간단한 제조공정을 지닌다.

　따라서 이러한 마이크로 BGA 패키지가 일반화될 경우 기존 반도체 조립 공정에서 널리 사용돼온 와이어 본더 및 몰딩 장비, 그리고 트리밍&포밍 장비는 더 이상 필요하지 않게 된다.

　그 대신 박막 필름을 정확히 자르고 칩을 붙여주는 라미네이션 장비와 원형 다리를 접착시키는 솔더볼 접착 장비 등이 국내 조립장비 시장을 이끌 새로운 주력 아이템으로 부상하게 된다.

　더욱이 마이크로 BGA 조립기술은 칩의 3배 이상인 현재의 반도체 크기를 1.2배 이하 수준으로까지 줄일 수 있어 향후 주력 패키지 형태로 자리잡을 것이 확실하다는 점에서도 조립장비 시장의 일대 변혁이 불가피하다는 게 장비 전문가들의 일반적인 시각이다.