현대전자, 미국 반도체공장 양산체제로

　현대전자(대표 김영환)는 지난 5월에 준공한 미국 오리건주 유진시의 반도체 공장이 라인 정비 작업을 마무리하고 준공 4개월만에 본격적인 대량 생산 체제에 진입했다고 5일 밝혔다.

　반도체 공장이 가동을 시작한 이후 양산단계에 진입하는 데 통상 6개월정도가 소요된다는 점을 고려할 때 이번 유진공장의 양산 진입은 평균 2개월 정도를 앞당긴 것이다.

　유진 공장은 지난달부터 월 2만8천장의 8인치 웨이퍼를 투입하고 있으며 연말부터는 월 3만장 이상의 웨이퍼 투입이 가능할 것으로 예상된다.

　현대전자는 현재 웨이퍼에서 양질의 칩이 나오는 비율(수율)도 약 85%에 이르고 있다고 설명했다.

　현재 회로선폭 0.22미크론의 공정기술을 적용하고 있는 현대전자 유진공장은 올해 약 6백만개의 64MD램을 생산하고 99년에는 연간 6천만개의 제품을 생산, 4억달러 이상의 매출을 목표로 하고 있다.

　특히 생산되는 64MD램 중 70% 이상이 부가가치가 높은 PC100용 제품이며 오는 11월부터 이를 1백%로 끌어올릴 계획이다.

　현대전자는 『이번 유진 공장 양산 체제 진입을 계기로 반덤핑 제소 등 무역장벽을 극복하고 세계 최대의 반도체 수요지역인 미국시장 변화에 능동적으로 대처할 수 있게 됐다』고 밝혔다.

〈최승철 기자〉