실리콘테크, 차세대 DUV용 WEE시스템 업계 첫 개발

반도체 장비 업체인 실리콘테크(대표 우영환)가 3백㎜ 웨이퍼 공정에까지 대응 가능한 DUV용 WEE(Wafer Edge Exposure)시스템을 국내 업계 최초로 개발 했다. WEE시스템은 반도체 제조 과정중 작업 웨이퍼의 바깥 영역을 설정된 수치 만큼 자동으로 노광시켜줌으로써 웨이퍼 이송에 따른 작업 손실을 최소화해 전체 반도체 공정의 생산 효율을 획기적으로 올릴 수 있는 첨단 제품으로 그동안 일본 우시오 등의 외산 제품이 전량 수입, 사용돼 왔다.

특히 최근 도입되기 시작한 DUV 노광공정에서는 이러한 WEE 시스템의 채용이 필수적이며 대당 장비가격만도 1억원을 호가하는 고부가가치 제품이다.

이런 가운데 실리콘테크가 개발한 WEE시스템은 기존의 트랙 장비 설치 면적내에서 2개의 유닛을 동시에 탑재, 운용할 수 있도록 함으로써 전체 트랙 시스템의 생산 효율을 극대화 했으며 DUV용 트랙 장비에 핵심 모듈로 부착, 사용될 수 있음을 물론 단독 장비 형태로도 운영 가능하다.

특히 이 장비는 정확한 각도 측정을 통한 초정밀 정렬(Align) 기능을 구현, 기존의 외산 제품에 비해 정밀도 및 생산성면에서 30% 이상 향상된 성능을 나타낸다고 회사측은 밝혔다.

실리콘테크는 최근 이 장비를 국내 주요 소자업체에 공급한데 이어 외국의 유력 트랙 장비 메이커들에 대한 제품 공급 계약도 현재 추진중이여서 연간 5백만 달러 이상의 수입 대체효과는 물론 1천만달러 어치 가량의 제품 수출이 가능할 것으로 보고 있다.

이 회사 우상엽 기술 담당 이사는 『이번에 출시한 WEE시스템 외에도 코터(Coater)용 가스 조절기, 케미컬 공급 장치, 차세대 냉각 가열 유닛 등 각종 트랙 장비용 핵심 모듈도 자체 기술을 통해 이미 개발 완료했으며 이에 따라 조만간 차세대 트랙 시스템의 개발 및 출시도 본격화할 계획』이라고 밝혔다.

<주상돈 기자>