반도체3사, 128MD램 조기양산 배경

삼성전자에 이어 LG반도체와 현대전자가 64MD램의 차세대 제품인 고성능 1백28M 싱크로너스 D램 양산에 경쟁적으로 나섬에 따라 세계 D램 시장은 1백28MD램 시장의 조기 형성이라는 새로운 흐름을 맞이하게 될 전망이다.

최근의 세계 반도체 시장의 주력제품이 16MD램에서 64MD램으로 상당부분 세대교체가 진행된 상태이기는 하나 아직까지 전체적인 거래량은 16MD램이 주도하고 있는 상황이다.

이처럼 세대교체작업이 마무리되지 않은 상황에서 국내 3사가 64MD램과 차세대 제품인 2백56MD램사이의 교량역할을 하게될 1백28MD램의 조기 양산을 단행한 것은 최근의 시장 상황과 맞물려 적지 않은 파장을 몰고올 전망이다.

당초 비교적 정보산업이 호황을 누릴 때만해도 1백28MD램 시장 출현에 대한 비관론이 업계 전반적인 분위기였다.

세계 메모리 반도체 시장을 양분하고 있는 한국과 일본의 반도체업체들 역시 4년마다 4배수 용량증가라는 이른바 「반도체 사이클」을 깨는 1백28MD램의 시장 가능성에 대부분 회의적인 시각을 가지고 있었다.

하지만 지난해말부터 아시아 지역 경제위기로 세계 경제가 전반적인 침체국면을 맞이하게 되면서 이같은 흐름에 변화가 나타나기 시작했다.

64MD램의 차세대로 여겨졌던 2백56MD램 개발과 양산을 위한 투자가 사실상 중단되면서 1백28MD램이 2백56M의 대안으로 급부상한 것이다.

2백56MD램의 경우, 현재 웨이퍼 가공 기술의 한계 때문에 기본적으로 64MD램까지 사용되던 2백mm(8인치) 웨이퍼로는 양산이 어렵다는 현실에 부닥치게 된 것,

하지만 조 단위 투자를 수반하는 3백mm(12인치) 웨이퍼 시설 투자가 사실상 불가능해지면서 세계 D램업체들이 1백28MD램 상품화를 재검토하게 된 것으로 풀이된다.

1백28MD램은 기존의 64MD램 제조 설비를 부분적으로 보강하고 기존 8인치 웨이퍼를 이용해 바로 양산에 들어갈 수 있기 때문이다. 이 때문에 1백28MD램 시장의 조기 형성 가능성은 더욱 크게 받아들여지고 있다.

또한 3사는 모두 이번 1백28MD램의 개발 과정에서 기존 64MD램 제품과 완벽히 호환될 수 있도록 설계, 양산 개시 시점부터 곧바로 매출과 연결될 수 있도록 했고 초기 시장에서의 보급 확대를 위해 가격부담도 최소화하는 전략을 구사하고 있다.

특히 국내 반도체 3사가 일본업체들보다 발빠르게 양산에 나선 것은 상당한 의미부여가 가능하다는 설명이다.

공급이 달리는 현시점에서는 어느업체가 빠르게 상용제품을 시장에 내놓고 높은 가격에 이익을 챙기느냐가 핵심이기 때문이다.

1백28MD램의 양산에 나서는 국내 반도체 업체들이 일본 업체들의 동향에 촉각을 곤두세우고 있는 것도 바로 이 때문이다.

또한 64MD램의 본격적인 양산과 1백28MD램의 시장 형성이 동시에 진행되는 D램 업계 사상 초유의 복잡한 상황이 예상되는 것도 흥미로운 일이다.

결국 메모리 반도체 역사상 처음으로 나타나는 2배수 용량 증가제품인 1백28MD램 시장은 일본업체들이 양산에 나서는 10월 이전까지는 「국내업체들만의 리그」가 될 공산이 크다는 게 전문가들의 진단이다.

-- 3사 제품 소개



LG반도체가 양산에 나선 제품은 1백28M 단일칩으로 설계된 삼성과 현대의 제품과 달리 기존 64MD램 제품 2개를 하나로 덧붙인 이른바 스택 형태의 제품이다.

0.30미크론의 디자인룰을 사용한 이 제품은 클록주파수 1백㎒로 고성능 PC인 PC100규격을 지원하며 현재의 PC에 바로 사용할 수 있도록 64MD램과 동일한 구조로 설계됐다.

특히 LG반도체의 1백28MD램은 초소형 패키지의 일종인 BLP(Bottom Leaded Plastic)를 채용, 기존의 TSOP패키지보다 전체 크기를 절반으로 줄인 것이 최대 장점이다.

또한 이 제품 18개를 사용한 2백56MB의 메모리 모듈을 개발, 양산에 나섬으로써 직접 PC업체들을 공략한다는 전략이다.

<현대전자>

현대전자가 18일 발표한 1백28MD램은 현재까지 개발된 제품 가운데 정보처리 속도가 가장 빠른 1백50㎒ 제품이다. 회로선폭 0.21미크론의 초미세 가공기술을 채용, 경쟁사 제품보다 넷다이수를 늘릴 수 있다는 것이 현대측의 설명이다.

PC100 규격인 CAS 레이턴시2를 지원, 정보접근 시간이 기존 제품보다 빠른 16나노초며 TSOP패키지를 사용, 기존 PC에 그대로 장착이 가능하다.

올해 말부터 월 1백만개 이상씩 생산하며 이어 99년 하반기까지 꾸준히 생산량을 늘려나갈 계획이다.

<삼성전자>

1백28MD램 양산에 첫 테이프를 끊은 것은 삼성전자다.지난 2월 세계 처음으로 1백28M 싱크로너스 D램을 개발한 데 이어 8월초부터 본격적인 양산을 시작했다.

삼성전자의 1백28MD램은 디지인룰 0.23미크론의 초정밀 미세가공 공정을 이용해 개발됐으며 정보처리속도는 1백33MHz이다. 최근 고성능 PC로 각광받고 있는 PC-100규격을 지원하며 기존 64MD램과 같은 소비전력을 사용하도록 설계 된 것이 특징이다.

특히 현재의 64MD램 설계 기술과 공정을 개선해 64MD램과 동일한 외형과 크기를 가지고 있어 기존 PC에 곧바로 적용할 수 있으며 신규투자나 시스템 변경없이 전체 용량을 두배로 늘릴 수 있다는 점이 강점이다.

<최승철 기자>