웨이퍼 번인 시스템, 반도체 테스터시장 "차세대 에이스"

반도체 제조과정 중 웨이퍼 상태에서 번인(Burn-in) 테스트를 실시하는 웨이퍼 번인 시스템이 향후 반도체 테스터시장을 이끌어 갈 차세대 기술로 급부상하고 있다.

웨이퍼 번인 시스템은 그동안 최종 패키지 작업 후 실시하던 번인 테스트를 웨이퍼 상태에서 수행, 불량 칩을 조립공정 이전에 가려냄으로써 수율 향상은 물론 비용 손실을 최소화할 수 있는 새로운 개념의 반도체 검사 기술이다.

더욱이 최근 도입되는 번인 시스템은 TDBI(Test Dual Burn-in)라 불리는 새로운 기술을 채택, 번인테스트 과정에서 일반적인 로직 테스트 기능 검사까지 동시에 처리함으로써 번인 테스터와 기존의 최종 테스터 제품간 시장 영역 경쟁도 점차 치열해지고 있는 상황이다.

이런 가운데 모토롤러 등 외국업체는 물론 국내 주요 반도체 소자업체들이 이러한 웨이퍼 번인 시스템을 단순한 연구차원을 넘어 실제 양산라인에까지 도입하려는 움직임을 보이고 있어 주목된다.

모토롤러의 경우 최근 일본 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL)과 공동으로 실제 반도체 양산라인에 곧바로 적용할 수 있는 최신 웨이퍼 번인 기술을 개발하고 내년 상반기부터 이를 오스틴 반도체 생산라인에 본격 채택할 계획이다.

국내 삼성전자도 지난해부터 4MD램용 반도체 라인에 도쿄일렉트론의 프로브 시스템과 일본 아시아社의 번인 기술을 결합해 만든 웨이퍼 번인 시스템을 실제로 채용한 것을 시작으로 이 시스템의 확대 도입을 추진중인 것으로 알려졌다.

이와함께 현재 연구차원에서 이 시스템의 도입을 검토중인 LG반도체 및 현대전자도 웨이퍼 번인 시스템의 양산라인 채용을 적극 추진한다는 기본 방침을 세우고 일본 다바이社 등을 통한 관련기술의 도입을 서두르고 있다.

장비업체 한 기술 관계자도 『일본 도시바 등에서 처음 소개된 웨이퍼 번인 시스템은 그동안 해결되지 않은 각종 기술적인 문제들로 인해 그 도입 여부가 불확실한 상황이었으나 최근 모토롤러, 삼성전자 등 반도체 분야 기술 선도업체들이 이 시스템의 본격적인 도입을 추진하고 있어 향후 웨이퍼 번인 기술은 반도체 테스트 분야의 총아로 자리잡게 될 것』으로 전망했다.

이에 따라 최종 패키징이 끝난후 고온 등의 악조건에서 완성된 칩의 작동 상태만을 검사해온 번인 테스트와 여러 종류의 전기신호 및 기능시험을 실시해온 일반 테스트 공정간 영역 싸움은 한층 치열해질 것으로 보인다.

『하지만 웨이퍼 번인 기술이 빠르게 상용화되고 과거 일반 테스터가 수행하던 많은 검사 항목들이 번인 테스터쪽으로 일정 부분 옮겨간다 하더라도 번인 테스터의 기능검사에는 기술적으로 한계가 있어 웨이퍼 번인 기술의 본격적인 도입으로 인한 일반 테스터시장이 입을 타격은 예상보다 그리 크지 않을 것이라는 게 반도체업계의 대체적인 시각이다.

<주상돈 기자>