차세대 메모리 경쟁 "점입가경"

인텔의 지원을 등에 업고 가장 유력한 차세대 고속 메모리로 부상하고 있는 다이렉트 램버스 D램에 대해 싱크링크D램(SLD램), 더블데이터레이트D램(DDR D램) 등 경쟁제품을 개발하고 있는 반도체 업계의 반격이 본격화되고 있다.

특히 싱크링크 진용과 DDR진용이 램버스D램의 독주를 막기 위해 일시적이고 부분적으로 상호 협조하는 반램버스 연대 방안을 검토중인 것으로 알려지고 있어 차세대 메모리 시장을 둘러싼 반도체 업계의 경쟁은 갈수록 뜨거워질 전망이다.

25일 관련업계에 따르면 SLD램과 DDR D램을 개발중인 메모리반도체 업체들은 최근 인텔을 비롯한 델컴퓨터, 컴팩컴퓨터사 등 세계 주요 컴퓨터업체들이 다이렉트 램버스 D램 지원의사를 밝히는 등 본격적인 시장 조성에 나서고 있는 것에 대항해 제품 개발 시기를 앞당기기로 하는 등 적극적인 마케팅 전략을 추진하고 있다.

특히 이들 반램버스 진용의 업체들은 기술과 가격적인 측면에서 모두 다이렉트 램버스 D램의 대안이 될 수 있음을 강조하며 반도체업체는 물론 컴퓨터 세트업체들을 대상으로 샘플 공급에 나서는 등 막판 뒤집기를 시도하고 있다.

국내 반도체 업체 중 현대전자가 가장 집중적인 투자를 벌이고 있는 SLD램 연합은 최근 고속 메모리반도체 시장의 효율적인 진입을 위해 워크스테이션이나 고성능 서버 등 하이엔드 컴퓨터 시장을 주력 시장으로 삼았던 기존 전략을 수정키로 했다.

SLD램 연합은 이를 위해 SLD램 버전을 두단계로 나눠 우선 기존의 EDO방식이나 싱크로너스 방식이 점유하고 있는 시장의 대체 제품으로 SLDRAM-Ⅰ 버전을 출시하고 이어 워크스테이션 및 서버용 버전인 SLDRAM-Ⅱ를 내놓을 계획이다.

SLD램 진용은 로열티가 없는 오픈 아키텍쳐라는 점과 램버스측이 채용한 마이크로 BGA 패키지보다 훨씬 저렴한 비용으로 제작할 수 있는 개량형 TSOP 패키지를 사용한다는 점등 가격적인 측면에서 다이렉트 램버스D램에 비해 훨씬 우위에 있음을 강조하며 시장 진입에 총력을 기울이고 있다.

현대전자의 한 관계자는 『SLD램이 채용하는 개량형 TSOP 패키지 제조원가는 1.75달러인 마이크로BGA의 5분의1 수준인 35센트에 불과하다』고 설명하고 있다.

현대전자를 비롯한 SLD램 개발 업체들은 시장선점을 위해서는 제품 공급시기가 중요하다는 판단아래 출시시기를 앞당겨 내년초부터 1백28M 제품을 내놓을 예정이며 곧이어 2백56M 모델 양산에 나설 방침이다.

SLD램과 함께 램버스 D램을 견제할 수 있는 기술로 평가되는 DDR D램 개발업체들도 제품 양산 및 출시시기를 앞당기기로 하는 등 대책 마련에 나서고 있다.

삼성전자가 주도하고 있는 DDR SD램 진용은 특히 PC시장보다는 고성능 워크스테이션 및 서버 시장에서 승산이 있다는 판단 아래 2백56M급 이상의 대용량 모델 개발에 박차를 가하고 있다.

특히 SLD램과 DDR SD램 개발 업체들은 차세대 메모리 반도체 시장에 대한 램버스 진용의 독주를 견제하기 위해 일시적으로 PC급은 SLD램, 워크스테이션 및 서버시장은 DDR SD램을 상호 지원하는 이른바 싱크링크-DDR 연합전선 구축을 논의중인 것으로 알려져 차세대 메모리 시장을 둘러싼 표준화 경쟁은 더욱 혼미한 양상을 치닫고 있다.

<최승철 기자>