반도체 패키징산업 기술주도형 "탈바꿈"

그동안 주로 반도체업체들의 주문에 맞춰 제작해주는 대표적인 주문형 사업이었던 반도체 패키징 산업이 최근 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 인해 기술 주도형 산업으로 변신할 것으로 보인다. 특히 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 담으려는 반도체업계의 요구를 앞서 수용하기 위한 패키징 전문업체들의 소형 반도체 패키지 기술개발 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

미국의 리서치 전문업체인 프로스트&설리번사가 한국의 아남반도체, 칩팩사를 비롯한 세계 반도체 패키징 전문업체들을 대상으로 조사한 결과에 따르면 반도체 패키징 사업은 반도체업계의 호, 불황에 관계없이 오는 2004년까지 지속적인 성장을 계속할 것으로 예상됐다.

특히 볼그리드어레이(BGA)나 칩사이즈패키지(CSP) 등 이른바 초박막 초소형 패키지 시장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 초고성장세를 계속할 것으로 전망된다.

보고서는 또 향후 차세대 반도체 패키지 시장은 BGA와 CSP, 그리고 멀티칩모듈(MCM) 등 세가지 기술이 주도할 것으로 전망하면서 당분간(오는 2004년까지)은 BGA 패키지와 CSP가 서서히 시장점유율을 높여갈 것으로 관측했다.

패키징업체들은 이후 BGA와 CSP가 소형화 및 저가화 경쟁을 벌이면서 치열한 시장점유 경쟁을 벌일 것으로 예상됐으며, 차세대 패키지의 하나인 MCM은 2001년까지는 서서히 시장이 줄어들겠지만 이후에는 비용절감과 다양화하는 반도체 패키지 수요에 힘입어 서서히 시장을 회복할 것으로 예상했다.

97년 BGA, CSP 등 차세대 패키지 세계시장은 약 79억달러 규모를 형성한 것으로 추산됐다.

특히 이번 조사에 참여했던 반도체 조립업체들은 대부분 향후 패키지 시장에서의 경쟁력은 얼마나 적은 비용으로 작고 얇은 패키지를 제공하느냐에 달려있다고 답변, 향후 패키지 산업이 소자업체 종속적인 구조에서 기술주도형 산업으로 변신할 가능성을 예고하고 있다.

<최승철 기자>