두산전자, PCB용 RCC원판 국내 첫 개발

두산전자(대표 이정훈)가 빌드업(Buildup) 기판 등 첨단 인쇄회로기판의 핵심 소재로 활용되고 있는 RCC(Resin Coated Copper Foil)원판을 국내 처음으로 개발, 본격 양산에 나선다.

두산전자는 지난 96년초부터 착수한 RCC원판 개발 작업을 최근 마무리짓고 오는 10월부터 월 3천㎡ 상당의 RCC원판을 충북 증평 공장에서 생산할 계획이라고 8일 밝혔다. 기존 다층인쇄회로기판(MLB)용 원판이 동박과 동박 사이에 에폭시 수지를 함침한 유리섬유를 적층한 프리프레그란 절연층을 넣어 제작된 반면 이번에 두산전자가 개발한 RCC원판은 동박면에 에폭시 계열의 특수 수지만을 입혀 제작된 초박 원판이다.

『절연체로 사용되는 프리프레그 대신 동박에 수지만을 도포했기 때문에 이를 이용해 MLB를 설계할 경우 PCB의 무게와 두께를 기존 방식보다 50% 정도 줄일 수 있다』고 두산전자 관계자는 설명하고 『두산전자는 RCC에 사용되는 수지를 직접 개발했다』고 강조했다. 이 관계자는 『RCC 원판은 차세대 MLB 제조공법으로 부각되고 있는 빌드업 기법을 이용한 PCB의 핵심 소재이면서 그동안 전량 수입에 의존해 왔다』면서 『앞으로 매년 수백억원의 수입대체 효과가 기대된다』고 밝혔다.

한편 RCC원판은 휴대폰, 노트북PC, 디지털 캠코더 등 갈수록 경박단소화화 추세를 보이고있는 첨단 정보통신기기에 탑재되는 인쇄회로기판용 핵심소재로 미국 얼라이드시그널 등 2∼3개의 외국 선진 원판업체만이 생산하고 있다.

<이희영 기자>