삼성전자, 300mm 웨이퍼 파일럿 라인 건설

삼성전자(대표 윤종용)가 차세대 반도체 제조규격인 3백㎜(12인치) 웨이퍼 대응 파일럿 라인을 건설한다.

25일 관련업계에 따르면 삼성전자는 경기도 기흥 연구동에 2백56MD램 3세대급 이상의 고집적 반도체 제조에 적용 가능한 3백㎜ 웨이퍼 대응 파일럿 라인을 오는 하반기까지 건설키로 하고 최근 본격적인 3백㎜ 웨이퍼 장비 도입에 착수했다.

이를 위해 삼성은 기존의 16M 및 64MD램 연구설비를 개조, 클린룸 및 가스 공급 관련 장비를 이미 설치했으며 오는 8월까지 3백㎜ 웨이퍼용 화학증착(CVD)장비 및 고속열처리(RTP)장비 등과 같은 주요 핵심장비도 본격 도입할 계획인 것으로 알려졌다.

또한 삼성은 이번 파일럿 라인 건설에 총 4천만 달러 가량을 투자할 계획이며 현재까지 3백㎜ 웨이퍼 대응 제품이 출시되지 않은 스테퍼 등의 장비는 기존 2백㎜ 장비를 개조해 사용할 방침인 것으로 전해졌다.

이를 통해 삼성은 0.18미크론급의 초미세 가공능력을 갖춘 파일럿 라인을 연내에 구축하고 초기 단계에는 개별 장비의 성능 시험을 거친 후 3백㎜ 웨이퍼 장비 출시가 본격화될 내년 하반기경에 일관생산체제로 전환시켜 나갈 계획인 것으로 알려졌다.

이와 함께 삼성은 자체적인 3백㎜ 파일럿 라인 건설과 별도로 NEC, 히타치, 도시바, 후지쯔 등 일본 반도체업체들이 주축이 된 3백㎜ 웨이퍼 관련기술 표준화 기구인 「반도체첨단테크놀로지(세리트)」를 통한 공동 연구사업도 병행 추진할 방침이다.

삼성전자가 이처럼 3백㎜ 파일럿 건설에 적극적인 자세를 보이고 있는 것은 향후 한층 치열해질 반도체 가격싸움을 위해서는 제조원가 절감이 필수적인데 3백㎜ 웨이퍼의 경우 기존 2백㎜(8인치) 웨이퍼보다 단위당 2.25배 이상 칩을 생산할 수 있는 등 생산성 향상면에서 크게 유리하기 때문이다.

이런 이유로 삼성전자 외에 모토롤러, 지멘스, 인텔 등 세계 주요 반도체업체들이 독일 드레스덴 및 미국 힐스보로 지역에 3백㎜ 파일럿 라인을 건설중이며 「인터내셔널 세마테크」와 「세리트」 등과 같은 3백㎜ 관련 표준화 단체들도 3백㎜ 웨이퍼 장비를 도입, 자체적인 성능시험을 추진하고 있다.

<주상돈 기자>