반도체업계, 웨이퍼 일관가공.조립.테스트 사업분리 박차

국내 반도체 업체들에 의해 그동안 통합 운영돼온 웨이퍼일관가공(FAB)사업과 조립 및 테스트 사업의 분리 작업이 최근 가속화하고 있다.

24일 업계에 따르면 삼성전자, 현대전자, LG반도체, 한국전자 등 주요 반도체업체들은 제조 비용 절감을 통한 효율적인 반도체 사업 추진을 위해 현재 FAB사업과 함께 운영하고 있는 조립 및 테스트 사업 부문을 전문 중소업체로 이전하거나 전문 자회사를 설립, 반도체 외주 제작 물량을 대폭 늘리고 있다.

이는 반도체 조립 및 테스트 분야의 경우 인건비 비중이 50%가 넘고 대규모 공장 부지를 필요로 하는 등 반도체 업체들이 지속적으로 추진하기에는 채산성이 맞지 않아 FAB 사업과 분리해 운영하는 것이 훨씬 효율적이라는 판단에 따른 것으로 풀이된다.

삼성전자는 지난해 일부 범용 IC 조립 부문을 한국고덴시로 이관한데 이어 최근에는 S램 제품의 조립 테스트 분야도 외주 제작 형태로 별도 운영한다는 기본 방침을 세우고 현재 본격적인 업체 선정에 착수한 것으로 알려졌다. 또한 이 회사는 관계사인 스테코를 통해 추진해온 첨단 패키지 개발과 반도체 장비 업체인 S 및 H사를 통한 메모리 제품의 최종 테스트 및 모듈화 작업의 외주 제작도 더욱 확대시켜 나갈 방침이다.

현대전자도 최근 반도체 조립 및 테스트 분야 전문 자회사인 칩팩을 설립, 별도로 분리한데 이어 용역 생산이 아닌 자체 제조 물량에 대한 테스트 사업도 조만간 국내 중소 업체에 이관할 계획인 것으로 알려졌다.

LG반도체 또한 개별소자 전문 생산업체인 광전자를 통해 SOP, DIP 등 2종류의 패키지 제품을 현재 외주 제작중이다. 광전자는 이를 위해 지난해 전북 익산 공장에 총 1백50억원을 투자, 관련 설비를 구축하고 본격적인 IC조립생산에 들어갔다.

한국전자도 지난해 구미공장 조직을 FAB사업부와 조립사업부로 이원화하고 신영전자와 태석전자 등을 통한 조립 외주 물량을 대폭 확대한데 이어 태국, 중국 현지 자회사 등을 통한 위탁 조립사업도 크게 확대하고 있다.

업계 한 관계자는 『일본, 대만 등 외국 주요 메모리 생산 지역의 경우 조립 및 테스트 용역 전문 업체가 1백개 이상 설립돼 있는 등 이미 성숙 단계에 접어들었다』며 『향후 국내에서도 반도체 생산 과정에서의 이같은 전문화 및 분업화 추세가 더욱 가속화될 것』으로 내다봤다.

<주상돈, 유형준 기자>