<시리즈> 월요 연구소 탐방 (7);이수전자 기술연구소

지난 96년 매출액 2백30억원 남짓하던 이수전자의 올해 매출 목표치는 1천1백억원이다. 이수전자는 최근 이같은 올해 매출 목표치를 다시 1천4백억원으로 상향 조정했다.

국제통화기금(IMF) 여파로 국내 대부분의 인쇄회로기판(PCB)업체들이 당초 설정했던 매출 목표치를 낮추는 등 축소지향적 사업 재조정에 들어간 데 비해 이수전자는 오히려 사업 범위를 확대하는 쪽으로 경영계획을 다시 짜고 있다.

『남양정밀에서 이수전자로 상호를 바꾼 이후 매출이 매년 3배 정도 늘어나 지난해 5백60억원을 기록했고 올해 1천4백억원은 무난할 것으로 보인다』고 전망한 김종택 이수전자 기술연구소 소장은 『이처럼 매출이 비약적으로 늘어나게 된 데는 과감한 설비 및 연구 개발투자에서 비롯됐다』고 강조했다.

이수전자는 올해 약 60억원의 연구개발비를 배정해 놓고 있다. 이를 바탕으로 이수전자는 올 하반기부터 본격 생산에 나설 반도체 패키지용 PCB인 BGA(Ball Grid Array)를 비롯해 12층 이상의 초다층 MLB, 임피던스보드, 빌드업(Build-up)기판, CSP, MCM, 연, 경성 PCB 등 첨단 PCB 개발에 전력을 기울이고 있다.

김 소장은 『이수전자는 특히 첨단 BGA사업에 회사의 사활을 걸고 있다』면서 『현재 두께 0.2㎜, 회로선폭 50의 3백20핀짜리 양면 BGA를 생산할 수 있는 기술을 올 연말경까지 두께 0.4㎜, 75 회로선폭을 유지할 수 있는 4층 BGA를 생산할 수 있는 단계까지 끌어올릴 계획』이라고 설명했다.

이와 더불어 스리콤 등 외국 통신기기업체들이 주로 사용하고 있는 12층 이상의 임피던스 초다층 MLB를 올 연말경까지 개발해 수출 전략 상품화할 계획이다.

이수전자가 또하나 야심적으로 추진하고 있는 연구 개발 분야는 빌드업, 연, 경성 PCB 제조공법. 휴대폰, 노트북PC 등 첨단 휴대형 정보통신기기 분야에서 수요가 늘어나고 있는 빌드업 공법은 현재 국내외 선두 PCB업체들이 집중적인 투자를 하고 있는 분야 중 하나다.

『이수전자는 현재 생산라인 세팅을 마무리하고 있는 제2공장에 빌드업 공법을 적용할 수 있는 생산 설비를 도입, 이르면 연말경부터 빌드업 기판을 생산한다는 계획아래 모든 연구 역량을 집중해 나가고 있다』고 김 소장은 강조했다.

연, 경성 PCB는 이수전자가 미래 사업 품목으로 손꼽고 있는 분야며 특별프로젝트 형식으로 연구개발을 추진하고 있다.

『자동차, 방산기기, 개인휴대통신기기(PDA) 등에 주로 적용되고 있는 연, 경성 PCB는 아직까지 국내에서 본격 생산하고 있는 기업이 전무할 정도로 고난도 기술을 요한다』고 설명한 김 소장은 『이르면 내년 하반기부터 미국 자동차 규격, 방산 규격에 적합한 연, 경성 PCB 제조공법을 개발할 수 있을 것으로 보인다』고 말했다.

김 소장은 『이미 포화상태에 이르고 있는 국내 PCB시장에 안주하기보다 드넓은 해외시장에서 승부를 내겠다는 게 이수전자의 사업 목표』라면서 『기술연구소가 전체 매출액의 80% 정도를 수출에서 달성하는 수출 전문 PCB업체로 거듭나는 이수전자의 최선봉을 맡겠다』고 포부를 밝혔다.

<이희영 기자>