록웰, 저전력 칩세트 개발

록웰코리아(대표 박덕준)은 아날로그 모뎀과 비대칭디지털가입자라인(ADSL) 모뎀기술을 모두 지원하는 저전력 칩세트를 발표하고 올해 말부터 국내에 시제품을 공급한다고 밝혔다.

3개의 칩으로 구성된 이 제품은 업계 최초로 다중처리 아키텍처를 갖고 있어 음성과 ADSL, 팩스와 ADSL, 아날로그 모뎀과 ADSL의 동시 운용을 지원할 수 있다.

또 분할기(스플리터)가 필요없는 G.lite 스펙도 향후에 지원할 수 있도록 확장성을 갖추고 있다.

록웰코리아는 내년 초반 양산제품을 공급할 계획이다.

<유형준 기자>