<시리즈> 반도체 또 하나의 장벽 "환경" (중)

선진국의 기술개발 동향

경주에서 열린 제5회 국제 반도체 산업 환경안전회의 첫날인 25일, 미국의 반도체 관련 민, 관 합동기구인 「인터내셔널 세마테크」측이 발표한 미국 반도체 업계의 환경 관련 연구 개발 활동 내용은 향후 환경 문제가 반도체 산업에 미칠 영향이 엄청날 것이라는 추측을 가능케 하고 있다.

이들의 환경 관련 활동은 반도체 공정에서의 일반적인 안전관리활동은 물론이고 사용량 감축 기술, 재활용기술과 과불화화합물(PFC) 대체물질 개발에 이르기까지 광범위하게 이루어지고 있다.

특히 에칭 및 증착(CVD) 공정에 사용되는 PFC 및 각종 유해화학물질 관련된 연구 개발 활동은 사용량 저감 기술을 비롯해 프로세스 최적화, 대체물질 등 주로 원천기술 개발 위주로 진행되고 있다.

이 가운데 세계 반도체 업계의 주목을 받는 분야는 증착공정에서 사용되는 화학물질을 대체 할 수 있는 신물질 개발 작업.

현재 연구 활동이 진행중이기는 하지만 기존 물질에 비해 70~95%까지 오염물질 방출을 줄일 수 있는 NF3, C3F6, TFAA 등의 신물질 개발이 거의 완료단계에 이른 것으로 알려지고 있다.

이와 동시에 미국 반도체 산업협회(SIA) 측도 오는 2009년까지의 PFC 사용량 감축 로드맵을 마련해 업계 차원의 대응책 마련에 나서고 있다.

일본은 일본 전자기계공업회 산하에 에칭 개스, 클리닝 개스, 방출량 저감등 3개 워킹 그룹을 두고 반도체 관련 환경문제에 대한 대응 작업을 추진중이다.

특히 PFC 방출 억제를 위한 3단계 중장기 목표를 설정해 수년 내에 시작될 것으로 예상되는 환경 관련 규제에 대비하고 있다.

우선 1단계로는 PFC의 효율적 사용을 통한 방출량 증가 비율을 줄이고 2단계로 방출량 감축 및 재활용시스템 도입을 통한 오염 물질 토털 관리시스템을 도입한 뒤 3단계로 새로운 CVD 개발과 PFC대체 물질을 이용한 에칭 기술 개발을 추진한다는 것이 골자다.

여기서 우리가 주목해야할 것은 세계 반도체 산업을 이끌고 있는 미국과 일본의 환경관련 대응 방향이 미묘한 차이를 보이고 있다는 사실이다.

미국은 주로 대체 물질 등 원천 기술 쪽에 무게 중심을 싣고 있는 반면 일본의 경우는 장비 기술이나 재활용기술을 이용한 유해가스 방출량 감축에 비중을 두고 있는 것이다.

반도체 환경 문제를 풀어나가는 방향이 이처럼 상이한 것은 환경 문제가 향후 전세계 반도체 산업을 좌지우지할 중요한 변수라고 판단하고 있기 때문으로 보인다.

환경 규제의 방법이나 방향을 자국에 유리하게 이끌어나가겠다는 속셈인 것이다.

이같은 추세에 미루어볼 때 반도체 공정의 환경 관련 문제는 조만간 국내 반도체 산업의 목줄을 죌 수 있는 화급한 사안이라는 데 전문가들의 견해가 일치하고 있다.

<최승철 기자>