반도체공정 세대교체 가속

국내 반도체 3사를 비롯한 일부의 세계 반도체 업체들이 내년부터 0.18미크론 공정을 적용한 제품을 생산하기 위해 반도체 공정의 세대교체를 가속화하고 있다.

20일 관련업계에 따르면 국내 반도체 3사와 일본의 D램 제조업체, 인텔, LSI로직 등 세계 유수의 반도체 업체들이 생산성 향상에 초점을 두면서 0.18미크론 공정을 속속 도입할 예정으로 알려졌다.

삼성전자는 올해 말, 늦어도 내년 초부터 0.18미크론 공정을 도입한 2백56MD램 생산에 착수할 계획이다. 현재까지 0.18미크론 공정을 도입해 반도체를 양산하고 있는 업체는 전무한 상태여서 삼성전자가 업계 최초의 0.18미크론 주자로 부상할 가능성이 크다.

내년 하반기에 2백56MD램을 양산할 예정인 LG와 현대도 2백56MD램 생산에 0.18미크론 공정을 적용할 계획이다. 현대는 우선 0.2미크론 공정을 먼저 도입한 후 곧 이어 0.18미크론 공정을 도입할 방침이다.

TI와 기술제휴로 DSP웨이퍼 생산에 나서고 있는 아남반도체는 내년 초까지 TI로부터 0.18미크론 미세공정을 도입, 웨이퍼 가공에 착수할 계획이어서 국내 반도체 업체들은 내년에 모두 0.18공정을 도입할 전망이다.

미 인텔은 CPU업체로는 최초로 내년 하반기에 출시할 차세대 64비트 마이크로프로세서인 「머세드」에 0.18미크론 공정을 도입해 생산할 계획이며 주문형반도체(ASIC)전문업체인 LSI로직도 ASIC업체로서는 최초로 0.18미크론 공정을 도입, 내년 상반기부터 시험 생산에 착수한다.

이밖에 일본 반도체 업체들도 내년부터 2백56MD램 양산에 착수하면서 0.18미크론 공정 도입을 서두르고 있고 대만의 파운드리업체인 TSMC도 최근 0.18미크론 공정을 도입할 계획이라고 발표했다.

업계의 관계자들은 『일부 선두 반도체 업체들이 아시아 경제위기로 세계 반도체 전체 매출이 감소하는 등 시장상황 악화에 따라 투자를 축소하기보다는 공정개선 등을 통한 시장경쟁력 향상에 주력하고 있다』며 『이는 경쟁력이 없는 반도체 업체들의 퇴출을 앞당기는 조치로 작용할 것』이라고 분석했다.

<유형준 기자>