PCB업계, BGA기판사업 참여 잇따라 경쟁 가열

올들어 차세대 반도체패키지용 인쇄회로기판인 BGA기판 시장 규모가 크게 늘어날 것으로 예상되는 가운데 주요 PCB업체들이 이 사업에 잇따라 참여해 신, 구업체간 시장 주도권 다툼이 치열하게 전개될 전망이다.

18일 관련업계에 따르면 지난해부터 본격 형성되기 시작한 BGA기판 시장은 올들어 인텔 등 미국 주요 반도체업체로부터의 주문량이 급격히 늘어나고 있는 것에 힘입어 지난해보다 5배 이상 늘어난 1천2백억원 상당에 달할 것으로 예상되고 있다.

이처럼 BGA기판 시장이 활성화될 것으로 예상되자 지난해부터 이 사업 참여를 준비해온 이수전자, 대덕전자, 코리아써키트, 새한전자 등이 최근들어 본격 영업에 나서거나 나설 채비를 갖추는가 하면 삼성전기, LG전자, 심텍 등 기존 업체들은 시장 방어에 전력을 기울여 신, 구업체간의 시장 선점 경쟁이 치열해질 전망이다.

이수전자는 최근 본격 가동에 들어간 대구 달성 BGA기판 전용 공장에서 생산하기 시작한 제품을 아남산업 등 주요 반도체 패키지업체에 공급하기 시작, BGA기판 시장에 공식 참여했다. 이수전자는 달성 공장에서 월 1만5천여장의 BGA기판을 생산하고 있다.

지난해 BGA사업을 위한 설비투자를 단행해 놓고도 사업을 미루어온 대덕전자는 최근 주력 시장인 다층인쇄회로기판(MLB) 시장이 위축됨에 따라 BGA기판 사업을 전개하는 방안을 본격 검토하고 있다. 대덕전자는 GBA기판 사업이 기존 MLB사업에 비해 수익성이 떨어지나 향후 수요가 크게 늘어날 전략 품목으로 보고 BGA기판 영업팀을 조만간 가동할 계획이다.

코리아써키트는 지난해말 노광 및 인쇄설비 등 BGA기판 생산에 필요한 설비 구축을 마무리한것을 계기로 올 하반기부터 BGA기판 사업을 전개하는 방안을 모색하고 있으며 새한전자도 최근 BGA 기판 사업 참여를 위한 생산설비 정비에 본격 착수, 연말경에는 제품을 생산한다는 계획을 수립해 놓고 있다.

BGA기판 사업에 중견 PCB업체들이 잇따라 참여할 움직임을 보임에 따라 삼성전자,이LG전자등 기존 업체들은 시장 방어를 위해 생산 수율 제고를 통해 BGA기판의 경쟁력 강화에 본격 나서고 있다.

삼성전기는 올해 BGA기판 사업의 매출 목표를 지난해 1백20억원보다 5배 정도 늘어난 6백억원을 달성한다는 목표 아래 천안 1공장의 생산설비 일부를 제 2공장으로 이전, BGA기판 생산라인의 효율성을 제고해 가격적인 측면에서 후발업체를 따돌릴 계획이다.

LG전자도 현재 월 5천매 정도의 생산 능력을 지닌 오산 BGA기판 전용라인의 재구축을 통해 생산능력을 월 1만매 정도로 높여 나갈 계획이다. LG전자는 이를 통해 BGA기판의 생산 수율을 크게 높여 후발업체와의 가격 경쟁력 격차를 벌여 나간다는 전략이다.

<이희영 기자>