300층 이상 MLCC "각광"

3백층 이상의 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 장차 칩탄탈룸 및 칩전해콘덴서를 급속히 대체할 수 있을 것으로 예상된다.

그동안 MLCC는 크기와 가격 등에서 우수한 경쟁력을 갖고 있었는데도 용량이 낮은 한계를 지니고 있어 1μF(파라드) 이상은 칩탄탈룸이나 칩전해콘덴서가 시장을 점유해왔다.

그러나 최근 일본 업체들을 중심으로 개발된 3백층 MLCC의 경우 제품당 용량이 10μF까지 상승한데다 층당 두께가 3μ㎜로 크게 낮아졌다. 이는 기존 칩탄탈룸 및 칩전해 콘덴서에 버금가는 용량으로 MLCC업계는 유전율이 높은 Pb계 세라믹 유전체인 PMN제품 개발도 활발히 진행하고 있어 앞으로 MLCC 용량은 더욱 높아질 것으로 보인다.

고용량 제품 개발과 함께 업계는 MLCC 원재료가의 대부분을 차지하는 내부 전극을 고가의 팔라듐(Pd)에서 저가의 니켈(Ni)로 급속히 대체하고 있다. 또한 내년부터는 니켈보다 더 저가의 구리(Cu)전극제품이 세계시장에 본격 공급될 것으로 보여 MLCC 가격은 급속한 하향추세를 보이고 있다.

또한 MLCC업계는 탄탈룸 및 전해콘덴서에 비해 약점으로 지적돼 온 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성, 신뢰도, 수명 등의 개선 및 개량에 대한 연구를 본격화하고 있어 칩콘덴서 시장판도 변화는 더욱 가속화될 전망이다.

이와 관련 업계의 한 관계자는 『MLCC의 최대 약점으로 간주돼온 용량문제가 해결됨에 따라 칩콘덴서시장의 판도변화가 불가피한 상황』이라고 설명하고 『국내업체들도 니켈, 구리 등 저가전극을 채택한 초박형 고적층 제품 개발을 서두르지 않으면 존립자체가 불투명하다』고 지적했다.

<김호정 기자>