<시리즈> 각광받는 비메모리 산업 품목별 점검 (5)

삼성전자 MML

메모리 분야 1위 업체인 삼성전자가 앞선 메모리기술을 바탕으로 다른 업체보다 한발 앞서가는 분야가 있다.

메모리와 로직기능을 한 칩에 구현한 메모리 복합칩(MML:Merged Memory with Logic)이 바로 그것. 메모리 복합칩은 메모리와 비메모리를 하나의 칩으로 결합, 메모리와 로직칩을 별도로 사용할 경우보다 칩과 칩간에 데이터 전송으로 인한 신호지연효과를 개선, 고속전송이 가능하고 소비전력도 절반 수준으로 줄일 수 있다. 특히 원칩화에 따른 시스템 성능향상 및 보드 크기 축소 등으로 인해 종전보다 가격대비 성능 면에서 약 20% 이상의 코스트 절감이 가능해 전자제품을 소형화, 저전력화, 고속화하는 데 필수적인 반도체로 자리매김하고 있다.

삼성전자는 지난해 초 0.5미크론 공정을 이용해 1∼2MD램과 ASIC을 합친 메모리 복합칩인 「MDL80」을 양산한 데 이어 0.4미크론 공정 ASIC에 1MD램 및 4MD램을 내장할 수 있는 「MDL87」과 0.35미크론급 ASIC에 16MD램을 내장한 「MDL90」 제품까지 개발했다. 삼성전자는 지난달 현재 양산되고 있는 64MD램과 같은 집적도와 성능에 로직공정을 복합화한 0.25미크론 공정의 메모리 복합칩 개발에 성공, 이 분야 선두업체임을 증명했다.

사실 복합칩은 지난 96년까지 시장도 형성안된 불모지. 그러나 삼성전자가 제품을 선보이기 시작하면서 최근에는 유망분야로 떠올라 일본 반도체업체들과 IBM 등 대형 반도체업체들의 참여가 잇따르고 있다. 삼성측은 복합칩이 그래픽시장을 필두로 이동통신기기, 네트워크, DVD, 세트톱박스 등의 멀티미디어 기기를 중심으로 급속히 확대, 올해 4억달러, 200년 45억달러, 2001년 80억달러의 시장을 형성할 것으로 전망하고 있다.

삼성전자가 복합칩 사업에 주목하는 것은 이같은 시장확대 요인뿐만 아니라 반도체의 궁극적 목표인 「시스템온칩」에 한발 다가가는 필수과정으로 보기 때문이다. 반도체의 모든 기능을 한 칩에 구현한다는 시스템온칩은 최근 마이크로프로세서와 DSP와의 결합, 아날로그와 디지털 처리회로의 결합, D램과 ASIC과의 결합 등 점차 가시화되고 있으며 첨단공정이 요구된다는 점에서 가장 앞선 공정기술을 보유하고 있는 국내 D램업체들도 유리한 위치에 있는 것으로 평가된다.

삼성전자는 지난해 말 컴퓨터 그래픽 가속칩 전문업체인 칩스앤드테크놀러지사에 「MDL87」을 첫 수출했으며 생산물량도 계속 확대해 올 초 월 10만개 수준에서 상반기에 월 50만개를, 하반기에는 월 1백만개를 생산할 계획이다. 또 기존 메모리 복합칩에 사용되는 메모리 범위를 D램에서 S램, 플래시 메모리 등으로 넓혀 고객의 다양한 요구를 충족시킴으로써 시장을 확대한다는 복안이다.

삼성전자는 올해 1억달러, 오는 2001년까지 10억달러의 매출액을 달성해 복합칩분야에서도 선두업체의 위치를 굳건히 지킬 것으로 보인다.