솔더볼 접착장비 쏟아진다

볼 그리드 어레이(BGA) 반도체 조립과정 중 원형 다리(Ball) 접착공정에 사용되는 솔더볼 접착장비의 개발 및 출시가 잇따르고 있다.

25일 관련업계에 따르면 아남산업, 고려반도체시스템, 풍산테크 등 국내 주요 조립장비업체들은 최근 BGA 반도체 패키지의 채택이 크게 늘어남에 따라 BGA 조립공정의 필수장비인 초정밀 솔더볼 접착장비를 연이어 개발, 선보이고 있다.

더욱이 최근 0.3㎜ 구경 이하의 솔더볼 접착이 가능, 플라스틱 및 플렉시블 BGA는 물론 차세대용 마이크로 BGA 조립공정에까지 적용할 수 있는 초정밀 솔더볼 접착장비도 잇따라 개발되는 등 관련장비의 국산화가 급진되고 있어 주목된다.

마킹시스템 전문업체인 고려반도체시스템(대표 박명순)은 0.25㎜ 구경 솔더볼을 0.1㎜ 의 오차한도 내에서 정확히 접착할 수 있는 마이크로 BGA용 자동 초정밀 솔더볼 접착장비를 개발, 이달부터 본격 양산한다. 이 회사가 1년여에 걸쳐 개발한 이 장비는 기존 솔더볼 접착장비들과는 달리 스트립(Strip) 단위로 접착공정을 실행함으로써 분당 최대 4개의 스트립을 동시에 처리할 수 있는 초고속 제품이다.

반도체 장비업체인 풍산테크(대표 김종배)는 최소 0.3㎜에서 0.76㎜ 구경의 솔더볼을 0.5~1.5㎜의 간격으로 접착할 수 있는 솔더볼 접착장비를 개발, 대만 및 동남아 지역에 수출을 추진중이다. 특히 이 장비는 볼이 잘 붙도록 화학약품을 바르는 플럭싱 과정과 볼 장착 및 사후 검사과정이 전체 인라인화됨과 동시에 최대 2천개의 솔더볼을 자동으로 접착할 수 있는 고성능 제품이다.

현재 마이크로 BGA 패키지를 직접 생산중인 아남반도체(대표 황인길)도 최근 고체촬상소자(CCD) 카메라와 특수조명기구를 탑재한 0.33㎜ 구경 솔더볼용 접착장비를 개발, 자체 반도체 패키지 라인에 적용중이다.

이러한 솔더볼 접착장비의 잇따른 개발에 대해 장비업계의 한 관계자는 『최근 개발된 국산 솔더볼 접착장비의 경우 소자업체를 통해 성능을 시험한 결과 뱅가드, 시부야 등의 기존 외산 제품들보다 생산 및 품질 면에서 30% 이상 우수한 것으로 나타나 이 제품의 본격적인 국산대체는 물론 수출까지 가능할 것』이라고 전망했다.

<주상돈기자>