대형 PC업체, 차세대 고속 메모리 경쟁 "새국면"

최근 세계 대형 PC메이커를 중심으로 차세대 고속PC에 싱크링크 D램과 더블데이터레이트(DDR) 싱크로너스 D램을 채용하려는 움직임이 가시화하면서 램버스 D램의 독주가 예상됐던 차세대 고속 메모리 경쟁 구도에 커다란 변화가 예상된다.

이에 따라 국내 메모리 반도체 업체들의 차세대 메모리 사업 전략에도 적지 않은 영향을 미칠 전망이다.

23일 관련업계에 따르면 최근 세계 최대의 컴퓨터업체인 컴팩을 비롯해 IBM, 휴렛패커드 등 대형 PC업체들이 싱크링크D램(SLD램)이나 더블데이터레이트 싱크로너스D램(DDR SD램)을 지원하는 코어 로직을 직접 개발해 자사 PC에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.

미국 컴팩컴퓨터와 휴렛패커드, IBM사 등은 SLD램 공동 개발을 담당하고 있는 컨소시엄인 SLDRAM사에 주도적으로 참여해 표준화 작업을 벌이는 한편 최근 미국의 메모리업체인 마이크론테크놀러지사로부터 SLD램 엔지니어링 샘플을 공급받아 본격적인 제품 개발에 나서고 있다.

또한 일부 컴퓨터 업체들은 DDR SD램을 자사 PC에 채용키 위해 메모리 반도체업체들과 공조체제를 구축, 이를 지원하기 위한 기술 개발을 추진중인 것으로 알려지고 있다.

지금까지 차세대 고속PC용 메모리 분야는 인텔이 차세대 PC에 99년부터 램버스 D램의 채택키로 하면서 램버스 D램의 독주가 예상돼왔었다.

메모리반도체의 최대 수요자인 주요 컴퓨터업체들이 이처럼 램버스 D램 이외의 기술을 지원하는 방향으로 전략을 바꿈에 따라 메모리 시장의 열쇠를 쥐고 있는 인텔사 역시 당초 전략을 수정할 가능성이 높아지고 있어 차세대 고속 메모리 시장을 둘러싼 고속 메모리 기술간의 주도권 싸움은 원점에서 다시 시작될 전망이다.

이처럼 PC메이커들이 차세대 메모리 전략을 바꾼 것은 경쟁의 주도권을 가지고 있는 램버스 D램의 기술료와 로열티 부담이 오픈 아키텍처 정책을 채택하고 있는 DDR나 싱크링크 등 경쟁 기술에 비해 지나치게 높기 때문으로 분석된다.

이에 따라 국내 반도체 3사의 차세대 메모리 반도체 사업 전략과 경쟁 구도에도 상당한 변화가 예견되고 있다.

SLD램 분야를 집중 육성하고 있는 현대전자와 DDR SD램 분야 표준화를 주도하며 전략사업으로 키워왔던 삼성전자는 최근 해외 PC업체의 기술 개발을 지원하며 본격적인 세 확장에 나서고 있다.

현대전자는 지난해 세계 처음으로 개발한 64M 싱크링크 D램(SLD램) 테스트 칩을 PC업체들에게 공급하고 있으며 99년 초부터 본격 양산할 계획이다.

삼성전자도 지난해 개발한 64M DDR방식 싱크로너스 D램에 대한 마케팅을 강화하면서 양산 준비를 서두르고 있다.

램버스 D램 분야의 기술 개발을 주도해왔던 LG반도체는 이같은 PC업체들의 움직임을 주시하며 전반적인 차세대 메모리 사업 전략을 점검하고 있다.

<최승철 기자>