반도체 장비업체인미래산업이 삼성전자에 새로 개발한 테스트핸들러 제품을 대량공급한다.
미래산업(대표 정문술)은 삼성전자와 약 60억원 규모의 테스트 핸들러 (모델명 MR-5400) 공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이번에 공급키로 한 테스트 핸들러는 지난 2년여간 총 15억원의 개발비를 투자한 신제품으로 기존의 TSOP패키지는 물론 차세대 반도체 패키지인 마이크로 BGA(Ball Grid Array)까지 적용할 수 있는 제품이다.
반도체 제조의 최종 검사 과정에서 완성된 제품을 자동으로 테스터에 이송시켜주는 일종의 핸들링 장치로 최대 32개의 IC를 동시 처리할 수 있으며 시간당 최대 3천6백개의 IC를 처리할 수 있는 고성능,초고속 제품이라는 점이 특징이다.
미래산업은 이에 앞서 미 IBM사의 이탈리아 반도체 공장에 6대, 대만 반도체 테스트 업체에 54대 등 총 60대, 2백억원 상당의 테스트 핸들러 수출 계약을 체결했었다.
<최승철 기자>
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