S램 분야 세계 1위업체인 삼성전자가 현재 PC의 캐시메모리로 사용되고 있는 S램의 규격 통일과 오픈 아키텍처로의 전환을 세계 반도체업계에 제안, 성사 여부에 관심이 쏠리고 있다.
6일 관련업계에 따르면 삼성전자는 현재 CPU업체마다 다른 규격을 적용하고 있는 S램의 규격을 통일하고 특허를 공유하는 형식의 S램 표준안을 각 CPU업체와 S램 공급업체에 제안하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자가 표준 규격으로 제안한 S램은 「수퍼 신치 파이프라인드 버스트 S램」으로 현재 인텔이 펜티엄Ⅱ에 적용하고 있는 「하프스피드」캐시 메모리 규격과 비슷하며 최고 3백㎒의 클록 스피드를 보장한다. 삼성전자는 이같은 규격의 S램을 내년 초 선보일 예정이며 새로 선보일 S램은 펜티엄Ⅱ처럼 카트리지에 포함되거나 CPU의 후면 버스에 부착할 수 있도록 설계된다.
삼성전자의 한 관계자는 『현재 인텔 호환칩 업체들은 각기 다른 규격의 캐시메모리를 적용, 비용과 공급측면에서 인텔과 불리한 것이 사실』이라며 『규격이 통일될 경우 이들 업체는 저렴한 가격에 안정된 공급물량을 보장받을 수 있게 될 것』이라고 설명했다.
이에 대해 AMD, 사이릭스 등 인텔 호환칩 업체들은 삼성이 제안한 S램이 펜티엄Ⅱ의 플랫폼인 슬롯1에서 적용 가능하고 최근 CPU의 저가화로 캐시메모리가 삭제되거나 규격이 완화되고 있는 추세여서 실효성에 의문을 제기하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자의 이번 제안에 대해 업계 관계자들은 최근 인텔이 올 하반기에 발표할 새로운 펜티엄Ⅱ 프로세서에 자체 생산한 캐시메모리를 적용키로 하는 등 자체 S램 인하우스를 강화한다는 방침 발표 이후 나왔다는 점에서 향후 인텔과 결별을 대비하는 조치가 아니냐고 분석하고 있다. 인텔은 이전세대 FAB시설을 활용하기 위해 플래시메모리, S램, PC관련 주변IC 등을 생산해 왔으며 지난해 자사의 S램 공급업체를 삼성, NEC, 미쓰비시, 도시바 등으로 한정지어 다수 S램업체를 PC시장에서 퇴출시키는 등 앞으로 자체 S램 생산을 크게 확대할 계획으로 알려졌다.
한편 S램은 고속스피드와 저전력 소모로 PC, 워크스테이션, 통신기기, 저전력 전자제품 등에 적용되고 있으며 현재 PC분야 수요가 전체 수요에서 40% 정도를 차지하고 있다.
<유형준 기자>
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