고려반도체, BGA용 솔더볼 접착장비 개발

마킹시스템 전문 생산업체인 고려반도체시스템(대표 박명순)이 마이크로 BGA(볼 그리드 어레이) 반도체 패키징 과정 중 원형 다리(Ball) 접착에 사용되는 초정밀 BGA 솔더 볼 접착 장비를 개발, 이달부터 본격적인 양산에 착수한다.

이 회사가 1년여에 걸쳐 개발한 이 장비는 반도체 칩의 외부 연결 단자인 0.25㎜ 구경 솔더볼을 0.1㎜ 오차 한도 내에서 정확히 접착할 수 있는 초정밀 장비로 0.3㎜ 구경 이하 솔더볼 접착이 가능한 국내 최초의 장비다.

특히 이 제품은 특수조명기구 및 레이저 센서 등을 통해 외부의 빛과 관계없이 초미립형 솔더볼의 접착상태를 완벽하게 검사할 수 있는 자체 비전 검사 시스템도 보유하고 있다.

또한 이 장비는 기존 솔더볼 접착 장비들과 달리 스트립(Strip) 단위로 접착 공정을 실행함으로써 분당 최대 4개 스트립을 처리할 수 있는 초고속 제품이다.

고려반도체측은 이 장비의 성능을 국내 소자업체들을 통해 시험한 결과 뱅가드, 시부야 등 기존의 외산 접착 장비들보다 생산 및 품질면에서 30% 이상 우수한 것으로 나타났으며 국내 장비 공급 계약도 이미 체결된 상태라고 밝혔다.

이 회사는 이번에 개발된 장비의 본격적인 양산 및 국내 공급에 착수하는 한편 솔더볼 간격이 점차 미세화되는 반도체 패키지 기술 추세에 대응, 마이크로 BGA 관련 장비의 추가 개발과 필리핀, 태국 등 동남아시장 개척도 적극 추진할 방침이다.

<주상돈 기자>