전자부품종합기술硏, X선 단층검사시스템 개발

한국전자부품종합기술연구소(소장 장세탁)의 강성택연구팀은 X선을 이용해 반도체 패키지 부품의 불량유무를 간단하게 검사할 수 있는 「X선 단층검사시스템」을 개발하는 데 성공했다. 부품연구소측은 공업기반기술개발과제로 9억원의 연구개발비를 투입, 지난 95년부터 연구개발에 들어간지 3년만에 BGA(Ball Grid Array)의 납땜 접합부를 X선 영상에 의해 단층별로 검사할 수 있는 X선 단층검사시스템을 개발하고 국내 반도체업체에 기술이전을 추진이라고 28일 밝혔다.

의료용 단층영상장치를 응용한 이번 검사시스템은 기존 제품보다 광원의 크기가 훨씬 작은 2㎛의 광원을 채용함으로써 영상 왜곡 및 선명도를 획기적으로 개선했을 뿐만 아니라 광원의 투사각이 60도까지 가능, 단층의 정밀도를 종래보다 2.6배 향상시킨 것으로 CCD검출기 등 단층영상장치와 단층영상 구현을 위한 영상처리 소프트웨어 기술로 구성됐다.

또한 이 시스템은 생산라인과 연결해 자동적으로 부품의 결함을 검사할 수 있기 때문에 패키지의 전량 검사가 가능할 뿐 만아니라 생산성도 크게 높일 수 있는 장점을 갖고 있다.

부품연구소의 강성택박사는 『한번의 실험만으로도 대상물의 모든 단층을 컴퓨터에 의해 재구성할 수 있는 새로운 아이디어를 적용, 시스템을 개발했다』면서 『이번에 개발된 시스템은 산업용과 의료용, 군사용 등 다양한 분야에 적용 가능하고 외산 장비의 2분의1 가격으로 생산할 수 있어 수입대체는 물론 수출까지 바라볼 수 있다』고 밝혔다.

부품연구소측은 이번 시스템개발 과정에서 얻은 관련기술에 대해 이미 국내에서 4개의 특허를 획득한 것을 비롯 6개의 특허를 출원중에 있으며 미국에도 1개의 특허를 출원해 놓고 있다.

<원철린 기자>