선양테크, 반도체장비 동남아에 수출

반도체 장비 업체인 선양테크(대표 정도화)가 몰딩 및 트리밍&포밍 등 자체 개발한 각종 반도체 조립 장비들을 동남아 지역에 본격 수출한다.

이 회사는 최근 IDT社의 필리핀 현지 공장과 인도네시아의 P, T아스트라社에 1백 20만달러 어치 상당의 각종 조립 장비를 공급키로 계약하고 지난달부터 본격적인 제품 선적에 착수했다고 25일 밝혔다.

또한 이 회사는 SGS톰슨의 말레이시아 현지 공장에 몰딩, 마킹, 트리밍&포밍, 테스트 핸들링 등과 같은 각종 반도체 조립 공정을 하나의 장비로 일괄 처리할 수 있는 반도체 후공정용 인라인 시스템을 수주하고 최근 이의 개발 및 공급도 완료했다고 추가 밝혔다.

특히 이번에 공급된 인라인 시스템은 선양이 마킹과 트리밍&포밍 부분을 맡고 싱가포르 ASA사가 몰딩 분야를, 그리고 스위스 이즈메카사가 테스트 핸들러의 개발을 담당하는 등 해외 유명 장비 업체들과 공동 개발한 합작품이다.

이 회사는 또한 동남아 지역 외국 소자업체 공장에 대한 추가 장비의 공급은 물론 현대전자 중국 공장과 아남 필리핀 공장 등 국내 소자 업체의 이 지역 공장에 대한 제품 공급도 현재 추진중이다.

이에 따라 선양은 오는 하반기 싱가포르 및 대만에서 개최되는 각종 반도체 관련 전시회에 자사가 개발한 제품을 실물로 전시하는 한편 마이크로 BGA 등 차세대 반도체 패키지용 조립 장비도 잇따라 출시, 올해부터 동남아지역 시장 개척을 본격화할 계획이다.

지난 93년 설립된 선양테크는 몰딩 및 트리밍 등 반도체 조립 장비를 주력 생산하는 업체로 올해 1백20억원 가량의 매출 목표 가운데 70% 이상을 수출을 통해 벌어들일 계획인 수출 중심형 반도체 장비 업체이다.

<주상돈 기자>