이동컴퓨팅용 MPU시장, 재편 조짐 보인다

이동컴퓨팅용 마이크로프로세서 시장이 새 국면으로 접어들고 있다.



히타치, NEC, 필립스, 도시바 등 마이크로컨트롤러 공급업체들이 중심이 된 기존 이동컴퓨팅용 마이크로프로세서 시장에 디지탈, 인텔, 선 등 CPU업체들이 새로이 가세, 시장재편의 조짐이 보이고 있는 것이다.

CPU업체들이 정보가전용 마이크로프로세서 시장에 뛰어드는 것은 올해를 기점으로 본격적인 이동컴퓨팅 시장이 형성될 것으로 전망되기 때문이다.

IDC자료에 따르면 HPC, 웹폰, 스마트폰 등을 포함한 이동컴퓨팅 시장은 스마트폰이 지난 96년 3만5천대에서 오는 2001년에는 8백80만대로 2백배 이상 성장하는 것을 비롯, 전체적으로 지난 96년의 3백10만대에서 5년 후인 2001년에는 9배 증가한 2천8백만대에 이를 것으로 예측되는 등 폭발적인 성장세를 보일 것으로 전망된다.

마이크로소프트가 이동컴퓨팅용 OS인 윈도CE 2.0버전을 지난해 말 발표, 기존 이동컴퓨팅용 OS의 문제점을 상당부분 개선하는 등 시장확대에 한몫 거들고 있는 것도 CPU업체들의 시장 참여를 부추기고 있는 또 다른 요인으로 풀이된다.

인텔은 올초 영국의 임베디드 마이크로프로세서 설계업체인 ARM사와 라이선스 계약을 맺고 이 회사의 RISC프로세서 코어인 「스트롱 암」코어를 기반으로 칩제조 및 판매에 나설 계획이다.

인텔은 이전에도 자사의 x86코어를 바탕으로 임베디드 프로세서 시장에 참여했으나 저전력, 고기능, 낮은 가격이 요구되는 이동컴퓨팅용 마이크로프로세서 시장에는 고전을 면치 못했다.

CPU시장에서 막강한 영향력을 행사해온 인텔의 이번 시장 참여로 그동안 여러 업체가 분점해온 정보가전용 마이크로프로세서 시장이 새 국면으로 접어들 가능성이 커지고 있다.

자바칩의 원천기술을 보유하고 있는 선은 올 하반기부터 라이선스 공여업체인 LG반도체를 통해 이동컴퓨팅용 마이크로프로세서 시장에 본격 참여한다.

「피코자바2」코어를 기반으로 제작되는 마이크로자바칩은 제품 응용분야에 따라 「마이크로자바701/501/301」 등 세 제품으로 출시될 예정이며 LG반도체는 그 가운데 501을 올 하반기에 출시할 예정이다.

선측은 자바칩이 모든 OS를 수용하는 멀티플랫폼을 제공한다는 점에서 여러 OS가 혼재중인 현재 정보가전 시장에 가장 적합한 제품이라고 주장하고 있다.

알파칩 생산업체인 DEC도 지난해 영국 ARM사의 스트롱ARM 코어를 기반으로 이동컴퓨팅 기기에 적합한 32비트 리스크 프로세서인 「SA1100」을 발표하면서 이동컴퓨터용 RISC 프로세서를 차세대 주력제품으로 육성할 것이라고 밝혔다.

이 칩은 1백33㎒와 2백㎒ 제품 두 종류로 정보가전용 마이크로프로세서로는 최고의 성능으로 알려졌다.

기존 업체로는 히타치가 슈퍼H시리즈를, 필립스는 포세이돈칩을, NEC는 VR시리즈, 도시바는 TX39 등 이동컴퓨팅용 마이크로프로세서를 선보이고 자사의 주력 마이크로프로세서로 육성중이다.

한편 히타치는 LG전자의 HPC에 자사의 슈퍼H시리즈를 공급중이며 필립스는 삼성전자의 스마트폰, 팜 PC 등에 포세이돈칩을 공급, 국내에서도 이미 치열한 시장 각축전이 전개되고 있다.

<유형준 기자>