아남, 0.18미크론 초미세 가공 반도체 공정 부천공장 라인에 도입

아남산업이 현재 세계적으로 가장 앞선 미세공정기술인 0.18 미크론급 초미세공정 기술을 부천 비메모리 반도체 일관가공라인(FAB)에 도입을 추진한다.

아남산업(대표 황인길)은 반도체 웨이퍼 파운드리 사업의 경쟁력 강화를 위해 기술 제휴선인 미국의 텍사스인스트루먼트(TI)사로부터 0.18미크론 초미세가공 공정기술을 부천 8인치 웨이퍼 FAB에 99년 초까지 도입키로 했다.

반도체 파운드리 업체가 0.18미크론급의 초미세 반도체 공정을 도입하는 것은 세계적으로 유례가 없는 일로 이번 계획이 성사될 경우, 현재 대만이 주도하고 있는 웨이퍼 파운드리 산업 구도에 적지 않은 변화가 예상된다.

0.18 미크론 공정 도입에 소요되는 약 12억 달러의 투자 재원은 아남이 부담하고 TI측은 기술을 제공해 총 생산의 최저 40%에서 최고 70%를 TI에 공급하는 조건인 것으로 알려졌다.

아남산업은 TI사로부터 0.25 및 0.35미크론급의 공정기술을 이전받아 지난해 4.4분기부터 월간 1만5천매 수준의 디지털 신호처리프로세서(DSP) 웨이퍼를 가공, 전량 TI사에 공급하고 있다.

0.18미크론 공정이 도입될 경우, 아남의 웨이퍼 가공 생산 능력은 현재 월 1만 5천장에서 10만장 수준으로 크게 높아질 것으로 예상된다.

이번에 아남이 도입키로 한 0.18미크론급 미세가공 공정기술은 고성능 DSP나 ASIC 등 일부 고부가가치 비메모리 반도체 가공에 적용하고 있는 기술로 칩 하나에 1억2천5백만개의 트랜지스터를 집적시킬 수 있는 최첨단 공정기술이다.

<최승철 기자>