업계, 마이크로 BGA 관련 장비 출시 잇따라

차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로 BGA(Ball Grid Array) 관련 반도체 조립 장비들이 잇따라 출시되고 있다.

21일 관련업계에 따르면 국내 주요 반도체 장비 업체들은 최근 마이크로 BGA 공정 도입에 필요한 마킹 및 솔더볼 범핑 장비와 라미네이션, 테스트 핸들링 설비들을 잇따라 개발하고 본격적인 양산에 나서고 있다.

마이크로BGA 패키지는 기존의 막대형 리드 프레임이나 플라스틱 대신 얇은 필름에 원형 다리(Ball)를 접착, 전체 반도체 사이즈를 소형, 박막화할 수 있는 첨단 기술로 기존의 패키지 크기가 칩의 3배 이상인데 반해 마이크로 BGA조립기술을 이용하면 패키지 크기를 칩의 1.2배 이하로 줄일 수 있다.

이런 장점 때문에 최근 이동통신 및 소형 멀티미디어 기기들 가운데 마이크로 BGA 패키지를 채택하는 사례가 크게 증가하고 있으며 아남산업을 비롯해 현대전자, 삼성전자 등 국내 주요 소자 업체들도 이에 따른 관련 장비의 도입을 서두르고 있다.

테스트 핸들러 생산업체인 미래산업은 기존의 TSOP 패키지는 물론 마이크로 BGA까지 적용 가능한 핸들러 신제품을 개발, 최근 이의 본격적인 공급에 나섰다. 최대 32개의 IC를 동시에 처리할 수 있는 이 장비는 시간당 3천6백개의 IC를 핸들링할 수 있는 초고속 제품으로 미래산업은 이를 본격 국내 공급함과 동시에 대만을 비롯한 동남아 지역에도 대량 수출할 계획이다.

반도체 마킹장비 전문업체인 이오테크닉스는 마이크로 BGA용 레이저 마킹시스템을 개발, 10대 이상의 제품을 이미 국내외 소자 업체에 공급했다. 이 제품은 기존의 램프 가열(Lamp Pumping) 방식 대신에 다이오드 레이저 방식을 채택, 안정적인 레이저 출력과 선명한 마킹을 구현하며 이오테크닉스는 올해 50대 이상의 장비를 생산, 공급함으로써 이 분야 선두업체 자리를 고수해 나갈 방침이다.

또한 몰딩 장비 생산 업체인 선양테크는 마이크로 BGA용 전자동 라미네이션 시스템을 관련 업계 최초로 개발, 최근 이의 본격적인 양산에 착수했다. 마이크로 BGA는 물론 플랙서블(Flexible) BGA와 칩사이즈패키지(CSP)에까지 적용 가능한 이 장비는 그동안 수작업으로 해오던 필름 접착 및 절단 공정을 완전 자동화한 세계 최초의 제품이다.

이밖에 아남산업은 마이크로 BGA 패키징 과정 중 볼 접착 공정을 획기적으로 개선할 수 있는 자동 초정밀 솔더 볼 접착 장비를 개발하고 자사 생산라인에 이를 확대 채용하는 한편 국내 및 해외 시장에 대한 장비 판매도 적극 추진중이다.

장비 업계 한 관계자는 『향후 마이크로 BGA 관련 장비 수요는 반도체 패키지의 소형화 및 초박화 추세와 함께 폭발적인 증가세를 나타낼 것이 확실하며 이에 따라 향후 BGA 볼 접착 및 기판 절단과 마킹 등 각종 차세대 패키지 관련 장비의 개발 및 출시는 더욱 활기를 띨 것』로 전망했다.

<주상돈 기자>