대우고등기술연구원, 미세구조결함 분석기 국내 첫 개발

반도체소자 또는 인체 생체세포 구조상의 미세한 결함을 정확하게 찾아낼 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

대우고등기술연구원은 물체를 파괴하지 않고도 10억분의 1m 크기의 결함을 측정할 수 있는 양전자를 이용한 재료 미세구조결함 분석기를 국내 처음으로 개발했다고 19일 밝혔다.

나노크기(10억분의 1m)의 미세결함을 측정할 수 있는 이 분석기는 1백만개의 원자중 1개 이하 원자가 빠진 극미소량의 결함에 민감하게 반응하는 양전자의 특성을 이용했다.

초미세, 초저농도의 결함 구조분석이 가능한 미세결함 분석기술은 반도체 소자의 공정 개선에 주로 쓰이는데 특히 64메가 D램 이상의 고집적 반도체소자는 기판 및 박막의 미세한 결함에 따라 품질이 크게 달라지기 때문에 이 기술이 꼭 필요하다.

미세결합 분석기술은 또 △초소형 정밀 가공기계의 신뢰성 평가 △항공, 우주용 전자소자의 미세결함으로 인한 시스템 오동작 예방 △폴리머 등 복합소재 개발 △암세포 등 생체세포 분석 등에 활용이 가능하다.

미국, 일본 등 선진국에서는 오래 전부터 반도체 소자를 비롯한 각종 재료분석에 양전자를 이용한 측정기술을 사용하고 있으며 연구소와 대학 등을 중심으로 응용연구가 활발하게 진행되고 있다.

이근호 박사(플라즈마기술센터)는 『현재 시제품 단계인 이 기기를 더욱 작고 간편하게 만들어 상용화할 계획』이라며 앞으로 초소형 저속 양전자시스템도 개발, 이기술의 응용범위를 넓힐 방침이라고 밝혔다.

<정창훈 기자>