아남-샤프, 차세대 초박형 반도체 패키지 공동 개발 착수

아남산업이 일본의 샤프사와 공동으로 차세대 초박형 반도체 패키지인 CSP(Chip Scale Package) 개발에 나선다.

아남산업(대표 황인길)은 미국의 현지법인인 암코사를 통해 일본 사프사와 CSP 분야에 대한 공동 개발 협약을 체결했다고 17일 밝혔다.

이번 협약으로 아남산업과 샤프는 CSP분야에 각각 독자적으로 보유하고 있는 기술을 상대방에게 이전하는 한편 CSP 기술 표준화에 공동 대처할 방침이다.

아남산업은 이와 함께 샤프에서 제공하는 CSP를 미국 현지의 반도체 조립공장에 적용해 샤프사 제품에 사용되는 소형 반도체를 생산, 공급키로 했다.

샤프사는 아남과 공동 개발하는 CSP기술을 미국 인텔사와 공동 생산키로 한 플래시메모리 제품에 적용할 계획이다.

<최승철 기자>