LG화학, 64MD램용 EMC 개발

LG화학(대표 성재갑)이 64MD램 반도체 제조에까지 적용할 수 있는 반도체 플라스틱 봉지재료인 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 국내 최초로 개발했다.

이 회사는 최근 고집적 반도체 봉지재료의 필수 조건인 저방사선 방출 규격을 만족하는 TSOP패키지용 에폭시몰딩컴파운드 제품을 개발, 국내 소자 생산업체의 성능 시험을 거쳐 이달부터 본격적인 양산에 착수한다고 17일 밝혔다.

EMC는 반도체 내부의 칩과 회로를 습기, 충격, 산화 등의 각종 외부 환경으로부터 보호하기 위한 일종의 플라스틱 봉지 재료로 그동안 16MD램 용 이상 고부가가치 제품의 대부분은 일본으로부터 수입, 사용해 왔다.

이번에 개발된 EMC 재료는 에폭시 수지에 충전제인 실리카와 10여종의 첨가제를 독자적인 방법으로 배합, 초박형의 TSOP 패키지 반도체 제조에 적합토록 개발됨으로써 16MD램은 물론 64MD램에까지 적용할 수 있는 첨단 제품이다.

특히 이 제품은 기존의 바이페닐(Biphenyl)계 수지 대신 노보락(Novolac)계 에폭시 수지를 기본으로 사용함으로써 높은 생산성 및 안정성과 제조 원가의 절감을 실현했다.

이에 따라 LG화학은 EMC 제품의 양산에 착수, 현재 일본 업체들이 독점하고 있는 고부가가치 EMC 시장을 적극 국산으로 대체해나가는 한편 이 분야에서만 연간 2백억원 이상의 추가 매출을 올릴 계획이다.

지난해 국내 EMC 시장 규모는 1억3천만달러 정도로 이중 20% 미만인 2천4백만달러 가량이 국내에서 생산됐으며 특히 연간 4백톤 가량 소요되는 64MD램용 제품은 전량 일본으로부터 수입됐다.

<주상돈 기자>