선양테크, 마이크로 BGA용 라미네이션 장비 개발

반도체 장비 업체인 선양테크(대표 정도화)가 차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로BGA용 전자동 라미네이션 시스템을 관련 업계 최초로 국산화했다.

이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업시 기존의 플라스틱 기판 대신 사용되는 폴리마이드 필름을 캐리어 프레임에 정확히 접착시킨 후 필요없는 부분를 자동으로 절단해주는 동시에 캐리어 프레임의 가열 및 냉각과 잉크 마킹 공정을 일괄적으로 수행하는 전자동 인라인 시스템이다.

이 장비는 또한 마이크로 BGA는 물론 플랙서블(Flexible) BGA와 칩사이즈패키지(CSP)에 까지 적용 가능하며 그동안 수작업으로 해오던 필름 접착 및 절단 공정을 완전 자동화한 세계 최초의 제품이다.

특히 이 장비를 채택할 경우 기존 수작업시 1개 유닛당 7초 이상 소요되던 작업시간을 2.5초 수준까지 단축할 수 있으며 75% 가량의 인건비 절감 효과를 포함, 전체 4백% 이상의 생산성 향상을 거둘 수 있다고 회사측은 설명했다.

국내 반도체 생산 업체인 A사로부터 이미 10억원 가량의 장비 물량을 수주받은 선양테크는 이의 공급을 시작으로 장비 양산에 착수, 국내는 물론 해외 반도체 패키지 업체에 연간 5백만달러 어치 이상을 공급할 계획이다.

이 회사 정도화 사장은 『향후 마이크로 BGA 패키지 관련 장비 수요는 반도체 패키지의 소형화 및 초박화 추세와 함께 폭발적인 증가세를 나타낼 것으로 전망되며 이에 따라 BGA 볼 접착 및 기판 절단과 레이저 마킹 등과 같은 각종 차세대 패키지 장비의 개발 및 인라인화 작업을 본격 추진할 계획』이라고 밝혔다.

지난 93년 설립된 선양테크는 반도체 몰딩 및 트리밍 등 패키지 관련 반도체 장비를 주력 생산하는 업체로 지난해 총 95억원의 매출액 가운데 65% 이상을 해외 수출을 통해 벌어들인 수출 중심형 벤처기업이다.

<주상돈 기자>