[신기술] "HCMOS-8"

프랑스와 이탈리아의 합작업체인 SGS톰슨 마이크로일렉트로닉스가 개발한 상보성 금속산화막 반도체(CMOS) 제조공정 신기술이 휴대전화기기 업계를 비롯한 세계 정보통신업계의 주목을 받고 있다.

SGS톰슨은 최근 7개의 금속층으로 형성된 칩을 제조할 수 있는 0.15미크론 CMOS 반도체 공정기술 「HCMOS-8」을 개발했다고 밝혔다.

이 기술은 0.15미크론 칩 제조공정을 기반으로 하고 있어 기존 0.25미크론기술보다 트랜지스터의 집적도를 2배 가량 높일 수 있기 때문에 차세대 칩 제조기술로 평가받고 있다.

이번 기술개발로 1.8볼트에서 50㎓의 처리속도를 내는 저전력 소비형 고성능 CMOS 칩의 생산이 가능할 것으로 예상된다.

이 기술은 또 이동전화기에 들어가는 반도체 수를 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 칩의 제조비용도 현재보다 30%까지 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.

본래 CMOS는 MOS 반도체에서 p채널 트랜지스터와 n채널 트랜지스터를 접합하는 상보 회로방식으로 구성되어 있다.

논리회로의 일종인 TTL에 비해 작동속도가 늦다는 단점에도 불구하고 집적도가 높고 소비전력이 적어 손목시계 또는 휴대형 전자계산기 등의 제품에서 널리 쓰이고 있다.

SGS톰슨은 HCMOS-8기술에 기반한 제품이 올해말 나올 것이라고 밝히고 현재 프랑스텔레콤 및 네덜란드의 필립스 세미컨덕터와 공동으로 애플리케이션을 개발하고 있다고 덧붙였다. 새로운 제조공정을 적용해 제작된 CMOS 칩은 휴대전화, 세트톱박스, 하드드라이브분야 등 시스템 제조업체에 공급될 예정이다.

한편 SGS톰슨은 이에 앞서 이미 「HCMOS-7」기술을 기반으로 칩을 개발했다고 밝혔다. 상대적으로 낮은 전압에서 칩 생산이 가능한 HCMOS-7은 0.25마이크론 기술을 사용하고 있어 단일 칩 위에 최대 1천만개의 트랜지스터 및 메모리 회로를 실을 수 있다.

SGS톰슨은 HCMOS-7기술을 기반으로 한 제품의 생산설비를 올해도 크게 늘려갈 계획이라고 설명한다. HCMOS-7에 기반한 칩이 아직까지는 이용범위가 넓어 음성인식 이동전화기를 비롯한 TV용 세트톱 디코더, 위성위치확인시스템(GPS) 등에서 여전히 활용되고 있기 때문이다.

<허의원 기자>